根據使用要求，改性處理表面對材料表面進行設計、對表面性能參數進行剪裁，使之符和特定要求，并進一步實現對表面覆蓋層的組織結構和性能和預測等，已成為該領域重要研究方向。國外已對CVD、PVD以及其它表面改性方式開展計算機模擬研究，針對CVD過程進行模擬，采用宏觀和微觀多層次模型，對工藝和涂層各種性能和基體的結和力進行模擬和預測；對滲碳，滲氮工件滲層性能應力等進行計算機模擬等等，人們可以更好地控制和優化工藝過程。
8、在鍍膜領域，荔灣大氣等離子表面活化改性處理對玻璃、塑料、陶瓷、高聚物等材料表面進行改性，使之活化，增強表面的粘附性、浸潤性和相容性，可顯著提高鍍膜質量。9、鈦制移植物和硅酮模壓材料表面預處理，提高了材料的浸潤性和相容性。10、在醫學領域，對修復學上移植物及生物材料表面進行預處理，以提高其浸潤性、粘附性和相容性。。
現階段，改性處理表面除少量金屬制品外，基本采用塑料，PVC、ABS、TPO、TPU、改性料PP原料等。對這類基材表面進行等離子處理后，可以大大提高外表面的附著力、涂層和附著力等性能。 2.等離子清洗機自動包裝盒在制作汽車內置儲物箱的靜電感應毯時，通常在將膠粘到板上之前先打底漆，以使超級膠水和儲物箱之間的膠水更穩定。很好。
1.牙科領域：對有機硅沖壓材料和鈦牙移植物進行預處理，改性處理表面增強其潤濕性和相容性。2.提高用于粘接光學元件、光纖、生物醫用材料、航空航天材料等的膠水的附著力。3.活化玻璃、塑料、陶瓷、高分子等材料表面，增強其表面附著力、潤濕性和相容性。4.高分子材料的表面改性。
改性處理表面
使用這種等離子技術，可以根據特定的工藝需求，高效地對材料進行表面預處理。等離子體是由帶正電的正粒子、負粒子(其中包括正離子、負離子、電子、自由基和各種活性基團等)組成的集合體，其中正電菏和負電菏電量相等故稱等離子體，是除固態、液態、氣態之外物質存在的第四態-等離子態。
6、化學鍍金食指、焊板表面清洗:去除焊接油墨等外來污染物質，提高密封和可信度。一些大型柔性板廠已經用等離子磨床代替了傳統的磨床。7、FPC軟線路板的BGA預包裝表面清洗，金線的預處理粘接8、提高線路板的可焊性，增加強度和可靠性，經過化學鍍后，提高SMT預焊板的表面活性。
等離子體發生器設備包括等離子發生器、輸氣管道、等離子噴槍等部件， 等離子體發生器設備帶來髙壓高頻率能量，在噴嘴鋼管上被激活并受控于輝光放電，構成低溫等離子體。等離子體與處理物件的表面相遇，在壓縮氣體的應用下，帶來了物體的變化和化學反應。
目前，汽車制造、電池包裝、復合包裝材料、日用品制造等領域都面臨著許多聚合物鍵合問題。這個問題沒有得到徹底解決，影響產品質量和生產效率，造成大量能源浪費和環境污染。采用常壓等離子加工技術提供了廣泛的市場前景和較高的經濟效益和社會效益。半導體/發光二極管等離子處理器解決方案有：半導體行業的等離子應用基于多種元件，而集成電路的布線很細，容易沾染灰塵和有機物（有機物），很容易損壞，容易發生短路。
改性處理表面
穩定性是提高芯片可靠性、降低故障率的關鍵。為了確保清潔、耐用和低電阻連接，改性處理表面許多IC制造商在連接或焊接前使用等離子技術清潔每個接觸點。采用半導體等離子體處理，大大提高了可靠性。在當今的電子產品中，IC或C芯片是一個復雜的部件。現在的IC芯片包括“打印在芯片上并附加在芯片上”。封裝“集成電路”包括與印刷電路板的電氣連接，并將集成電路芯片焊接到印刷電路板。
