等離子清洗在LED封裝工藝中的應用 增強鍵合引線強度，去污去氧化，提升粘接力

LED封裝工藝中應用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線后的強度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無廢液，最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清...

微波等離子清洗原理以及在微電子芯片封裝工藝中的應用

微電子封裝過程中產(chǎn)生的沾污嚴重影響了電子元器件的可靠性和使用壽命。微波等離子清洗能有效增強基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時也能清除元件表面的氧化物薄膜和有機物沾污，經(jīng)過等離子清洗，其鍵合焊接強度和合金熔封密封性都得到提高。...

金徠等離子體處理改變鎳表面的物理和結構特性 提高親水性

等離子體處理可以通過以下幾個方面提高鎳的親水性：1、清潔效果：等離子體處理可以清除鎳表面的污染物和有機物，使鎳表面變得更加干凈。干凈的表面有利于水分子與鎳表面接觸和相互作用。2、氧化層形成：等離子體處理可以在鎳表面形成氧化層。氧化層具有較高的親水性，可以使鎳表面更容易吸附水分子。3、表面改性：金徠等...

等離子處理鎳的原理 提高鎳的親水性 改變鎳表面的物理和化學性質

金徠等離子體處理可以通過離子轟擊、化學反應和表面改性等機制，改變鎳表面的物理和化學性質，提高鎳的親水性。這種技術在提高鎳的耐腐蝕性、涂層制備和材料表面改性等方面具有廣泛的應用前景。...

等離子清洗機改善墊片表面的附著力 改善墊片的表面粗糙度 提高墊片的接觸和摩擦性能

墊片等離子處理的原理是通過在墊片表面產(chǎn)生化學反應來改善墊片的表面性能。金徠等離子處理通常使用氧氣或氮氣等氣體作為反應介質。墊片等離子處理可以改善墊片表面的附著力、耐磨性、耐腐蝕性和化學穩(wěn)定性。它可以改善墊片的表面粗糙度和表面能量，從而提高墊片的接觸和摩擦性能。此外，墊片等離子處理還可以改善墊片的耐熱...

等離子清洗機清潔金屬配件 活化金屬表面 改性金屬表面

金屬配件噴漆印字前等離子處理功能作用1、清潔金屬表面：金屬表面往往存在著氧化物、油脂、污垢和其他雜質，這些物質會影響金屬表面的潤濕性和附著力，降低涂層的質量和耐久性。金徠等離子處理可以通過化學反應和物理效應，將這些雜質從金屬表面清除，使金屬表面變得干凈、光滑、均勻。2、活化金屬表面：金屬表面往往存在...

金屬配件噴漆印字前等離子處理 實現(xiàn)對金屬表面的清潔、活化和改性

金屬配件噴漆印字前等離子處理是一種表面處理技術，通過利用等離子體的化學反應和物理效應，改變金屬表面的化學性質和物理結構，從而實現(xiàn)對金屬表面的清潔、活化和改性。...

玻璃鋼涂裝噴涂前等離子表面處理原理 除蠟除蠟垢 提高表面附著力

在玻璃鋼涂裝噴涂前，需要進行等離子處理，除蠟除蠟垢，以提高表面的附著力、耐腐蝕性和耐磨性。金徠等離子處理可以使涂層與基材之間形成化學鍵和物理鍵，從而提高涂層的附著力。...

金屬銀鍍PTFE涂層等離子處理 提高金屬表面的潤滑性和粘附性

金屬銀鍍PTFE涂層等離子處理是指在金屬鍍銀進行PTFE涂層，并在PTFE涂層上進行等離子處理的一種表面處理技術。該技術可以使金屬表面具有一定的耐腐蝕性、耐磨性和耐高溫性，同時還可以提高金屬表面的潤滑性和粘附性。...

金屬銀鍍PTFE涂層等離子處理原理 提高PTFE粘附性

金屬銀鍍PTFE涂層等離子處理是指在金屬鍍銀進行PTFE涂層，并在PTFE涂層上進行等離子處理的一種表面處理技術，可以在金屬表面形成一層較大的表面粗糙度，從而提高金屬表面的粘附性能，使涂層更加牢固。...