SMT生產工藝表面貼裝技術
SMT是一種利用焊錫膏將不同類型的電子元器件高效可靠地貼裝在PCB表面的方法,是現代電子行業中應用最普遍最成熟的方法。一條典型的SMT生產線配置的主要設備有:上料機、錫膏印刷機、SPI檢測儀(SolderPasteInspection,SPI)、貼片機、爐前AOI檢測儀(AutomatedOpticalInspection,AOI)、回流焊爐、爐后AOI檢測儀、功能測試儀和下料機,如圖1所示。
圖一 SMT 表面貼裝生產線
1:上料機; 2:錫膏印刷機; 3: SPI檢測儀; 4:貼片機; 5:爐前AOI檢測儀; 6:回流焊爐; 7:爐后AOI檢測儀; 8:功能測試儀; 9:下料機
(plasma)等離子清洗機在SMT生產工藝中的應用
溶劑清洗作為傳統的主流高效清洗工藝,在各行各業中應用非常廣泛,不過其在精密電子器件清洗工藝管理中較為復雜;而隨著精密微電子工藝技術和涂鍍膜對基材表面潔凈度和活化能的嚴格要求,它們的應用局限性也不言而喻。而plasma等離子清洗機,作為一種新型的表面處理和干法清潔設備(plasmatreatment/plasmacleaner),近幾年來隨著各行各業尤其是精密電子行業對它的應用研究持續深入,現已為大家所熟知。Plasma等離子清洗免溶劑干法精細化清洗,在淘汰ODS(OzoneDepletingSubstances)和有機揮發性VOC(VolatileOrganicCompounds)清洗劑過...