從遠處看，表面電暈處理加工&ldquo；正電荷&rdquo；云的形成減弱了&ldquo；負電荷&rdquo；的作用，即削弱&ldquo；負電荷&rdquo；對遠處帶電粒子的庫侖力，這種現象在等離子體表面處理的等離子體物理學中稱為&ldquo；德拜屏蔽&rdquo；.&ldquo；負電荷&rdquo；中心到&ldquo；正電荷&rdquo；云緣的長度稱為德拜長度&λ；D可以通過求解屏蔽庫侖勢來導出。
由于親水性的提高，表面電暈處理加工增強了水與夾層玻璃表層的親和力，當水接觸到夾層玻璃的表層時，會迅速在其表面擴散產生均勻分布的水膜，防止小水滴的產生，同時超親水的特性可以使水很容易參與到污染物與固態的界面中，借助均勻分布水膜的勢能下降來解決污垢，可以去除大部分污垢，從而完成利用雨水等條件自動去除污染物的效果。。
其機理主要依靠等離子體中活性粒子的“活化”來達到去除物體表面污漬的目的，表面電暈處理加工通常包括無機氣體為激發為等離子體狀態，氣相物質吸附在固體表面，吸附基團與固體表面分子反應形成產物分子，產物分子分解形成氣相，反應殘留物離開表面。
此類污染物的去除通常在清洗過程開始時進行，薄膜表面電暈處理的小竅門主要用硫酸和過氧化氫；3）半導體工藝中常見的鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦、鈉、鉀、鋰等金屬雜質主要來自各種器皿、管道和化學試劑，半導體晶圓加工過程中產生金屬互連，也會產生各種金屬污染物，這種雜質的去除通常采用化學方法，由各種試劑和化學藥品配制的清洗液與金屬離子反應產生金屬離子絡合物，從一側分離；4）暴露在氧氣和水中的半導體晶圓表面層會產生天然氧化層，這種氧化膜不僅阻礙半導體制造的許多步驟，而且含有一些金屬雜質，在一定條件下會轉移到晶圓上產生電缺陷，這種氧化膜的去除通常是用稀氫氟酸浸泡來完成。
表面電暈處理加工
聚合物清洗聚合物表面清洗：利用等離子溶解，根據高能電子器件和負極電子器件產生的離子在原料表面、機械裝置上的廢層去除。等離子體表面清洗可以去除部分生產加工用聚合物的殘留層，未使用的聚合物表面涂層較弱。聚合物表面資產重組：利用惰性氣體進行等離子體溶解，破壞聚合物表面的離子鍵，使其表面發生官能團異構化。
無論是加工后在表面上油漆或粘結，還是合理有效地活化原料表面，都是必要的加工工序。同樣，對于各種應用，使兩種不同的原材料合理、有效、穩定地結合，是建立特殊原材料特性的制造工藝關鍵創新。從外包裝制造業、包裝印刷制造業、電器產品制造業，到醫療技術、電子工業、紡織工業、線圈防水涂裝技術，及其汽車工業、造船航空航天，低溫等離子體可應用于各個領域。
不同類型的等離子清洗機使用的工藝氣體不同，氣體流量控制器的選擇也會有所不同。我們總結了一些選擇氣體流量控制器的小竅門，現與大家分享。1常壓等離子體清洗機流量控制器的選擇根據不同的放電形式，常壓等離子體清洗機放電所需的氣體條件也有特殊。普通射流式和射頻式常壓等離子體清洗機應引入滿足一定壓力和流量要求的壓縮空氣(CDA)，以產生穩定的等離子體，保證設備正常運行。
表面電暈處理加工
