等離子表面處理設備在材料表面處理中具有以下作用：（活化）：大大提高表面潤濕性，金屬表面改性技術分類形成活性表面清潔：去除灰塵和油污，精細清潔去除靜電；涂層：表面涂層處理，提供功能性表面；提高表面附著力、表面附著可靠性和耐久性。各種高分子塑料、陶瓷、玻璃、PVC、紙和金屬材料都可以通過等離子清洗來提高它們的表面能。這種加工工藝提供了產品材料的表面張力性能，更好地滿足了工業涂料和膠粘劑的加工要求。

可以加強這些表面的粘性和焊接強度,表面等離子體清洗機處理系統正在應用于LCD, LED、IC、PCB、SMT、BGA、領導結構、平板顯示器等離子清洗機的清洗和蝕刻射流等離子體流是中性的,不帶電,它可以處理各種各樣的聚合物,金屬,半導體、橡膠、PCB等材料。等離子清洗機經過處理后去除碳化氫污垢，金屬表面熔覆改性的意義如潤滑脂、助劑等，有利于粘接，功能耐用穩定，堅持時間長。

在等離子體和容器壁之間的非電中性區域通常稱作等離子體鞘層,它是等離子體中一個很重要而特殊的區域等離子體是由數量相等的正離子和電子組成,由于電子比離子速度快而先到達容器壁,因而等離子體相對器壁呈i正電性.鞘層電場可以對等離子體內的離子加速,使離子具有很高的能量,利用這個高能離子流可以實現鍍膜、刻蝕以及濺射等自從1929年LangmuirL3提出了等離子體鞘層的概念以來,等離子體鞘層的物理特性就一-直是個熱點研究問題.鞘層的特性不僅取決于等離子體參量,也與容器壁性質有關.金屬表面的鞘層比電介質表面的鞘層具有更寬的范圍,特別是不同介電常數、不規則形狀物體表面的。

(6) FLIP CHIP 引線框清洗：經過等離子處理后，金屬表面改性技術分類引線框表面經過超清洗和活化處理，提高芯片質量。粘合質量。引線鍵合前的等離子清洗可以有效去除半導體元件鍵合區域的各種有機和無機污染物，如顆粒、金屬污染物和氧化物。如此一來，可以提高接合強度，減少誤焊、焊錫脫落的可能性，減少引線接合強度低的發生。因此，等離子清洗可以顯著減少因粘接不良導致的產品故障，有效保證長期可靠性，提高產品質量。

金屬表面改性技術分類

物理反應機理是活性粒子與被清洗的表層碰撞，污垢從表層分離出來，然后被真空泵吸上去。化學反應機理是各種活性粒子與污垢發生化學反應。它形成揮發物，然后被真空泵吸走。 (1) 物理反應專注于物理反應的等離子清洗也稱為濺射蝕刻（SPE）或離子銑削（IM），其特點是本身不發生化學反應，清潔表面上不殘留金屬。可以保持氧化物。被清洗物體的化學純度和蝕刻的各向異性缺陷對表層造成很大的破壞，并帶來很大的熱效應。

2. 不需要介紹性的書來降低成本和改進過程控制。 3. 良好的表面油漆或油墨流動性和高質量的成品。 4、干燥過程無排放，加工速度快。采用最新蜂窩結構的輕質PP材料，適用于各種汽車結構。塑料表面等離子加工機在聚丙烯纖維增強附著力均勻加工方面具有很大優勢，高于常規加工機。。塑料金屬陶瓷玻璃等預處理提高了等離子設備的附著力。等離子清洗機技術廣泛應用于光電子、半導體、生物醫藥、復合材料、平板顯示器、新能源和一般工業。

三、按等離子體所處的狀態分類按等離子體所處狀態進行分類，可分為平衡等離子體和非平衡等離子體，平衡等離子體是氣體壓力較高，電子溫度與氣體溫度大致相等的等離子體。比如常壓狀態下的電弧放電等離子體和高頻感應等離子體。而非平衡等離子體是指低氣壓下或常壓下，電子溫度遠遠大于氣體溫度的等離子體。如低氣壓下DC輝光放電和高頻感應輝光放電，大氣壓下DBD介質阻擋放電等產生的冷等離子體。。

血漿分類按等離子體火焰溫度劃分:(1)高溫等離子體:溫度相當于108~109K的完全電離等離子體，如太陽，可控熱核聚變等離子體。(2)低溫等離子體:熱等離子體:密集的高壓(1個大氣壓以上)，溫度103~105K，如電弧、高頻和燃燒等離子體。冷等離子體:電子溫度高(103~104K)，氣體溫度低，如稀薄低壓輝光放電等離子體、電暈放電等離子體、DBD介質阻擋放電等離子體、電纜梯狀放電等離子體等。

金屬表面熔覆改性的意義

典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣等離子體清洗。通過等離子體產生的氧自由基非常活潑，金屬表面改性技術分類容易與碳氫化合物發生反應，產生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發物，去除表面的污染物。  激發頻率分類  等離子態的密度和激發頻率的關系式： nc=1.2425×108v2 ，其中nc為等離子態密度（cm-3），v為激發頻（Hz）。

低溫等離子體滅菌研究的意義，金屬表面熔覆改性的意義隨著社會的進步，醫療行業的快速發展，醫療器械的滅菌越來越被提到至關重要的地位。傳統的滅菌方法存在滅菌溫度高、滅菌時間長、化學物質殘留和環境污染等缺點。因此，需要研究新的滅菌技術，在短時間內完成滅菌效果的同時，又能不損傷醫療器械，減少對醫護人員和環境的傷害，這就推動了低溫等離子體滅菌技術的出現。