作為MicroLED前驅(qū)的次微發(fā)光二極管（MiniLED），器件尺寸為50~200μm，由于尺寸小，使用板上固晶（COB）工藝可以將屏幕像素間距做到P1.25mm以下，形成微間距MiniLED顯示產(chǎn)品。MiniLED器件也可以應(yīng)用在液晶顯示背光燈板上，通過精細(xì)化的分區(qū)實(shí)現(xiàn)局域動(dòng)態(tài)調(diào)光來實(shí)現(xiàn)高亮度、高動(dòng)態(tài)對比度的優(yōu)秀畫質(zhì)。MiniLED顯示目前產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟，市場規(guī)模逐年增加，并逐漸搶占常規(guī)商業(yè)顯示的市場。
MiniLED工藝流程在MiniLED封裝工藝過程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂污染物，會(huì)直接影響MiniLED產(chǎn)品的良品率，在封裝工藝過程中的點(diǎn)膠前、引線鍵合前及封裝固化前利用等離子清洗機(jī)進(jìn)行清洗，則可有效去除這些污染物。
MIniLED制作過程中主要存在的問題：
(1)MIniLED制作過程中的主要問題難以去除污染物和氧化層。
(2)支架與膠體結(jié)合不夠緊密有微小縫隙，時(shí)間存放久了之后空氣進(jìn)入至使電極及支架表面氧化造成死燈。
解決方法
點(diǎn)膠裝片前：基板上如果存在污染物，在上面點(diǎn)了的銀膠就容易成圓球狀，降低芯片黏結(jié)度，這時(shí)采用等離子清洗可以增大工件表面粗糙度并且提高親水性，從而有利于銀膠點(diǎn)膠的成功，同時(shí)還可節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
引線鍵合前：芯片在引線框架基板上粘貼后，要經(jīng)過高溫固化，如果這時(shí)上面存在污染物，這些氧化物會(huì)使引線與芯片及基板之間焊接效果不完全或黏附性差，影響鍵合強(qiáng)度。等離子清洗運(yùn)用在引線鍵合前，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。
LED封裝的注環(huán)氧樹脂過程中，污染物的存在還會(huì)導(dǎo)致氣泡的形成，氣泡會(huì)使芯片容易在溫度變化中損壞，降低芯片的使用壽命。所以，避免塑封過程中形成氣泡同樣是需解決的問題。芯片與基板在等離子清洗后會(huì)更加緊密地和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將減少，同時(shí)也可以顯著提高元件的特性。
注意點(diǎn)
在MiniLED封裝工藝中，針對不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯(cuò)誤的工藝氣體方案，都會(huì)導(dǎo)致清潔效果不好甚至產(chǎn)品報(bào)廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會(huì)被氧化發(fā)黑甚至報(bào)廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進(jìn)行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機(jī)物，而銀材料芯片則不可以。
等離子清洗機(jī)其最大優(yōu)勢在于清洗后無廢液，最大特點(diǎn)是對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，等離子清洗機(jī)憑借其經(jīng)濟(jì)有效且無環(huán)境污染的特性必將推動(dòng)LED行業(yè)更加快速的發(fā)展。24267