同時，cob清潔高活性氧離子可以在鍵斷裂后與分子鏈發生化學反應，形成活性基團的親水表面，達到表面活化的目的。鍵斷裂后，有機污染物元素與高活性氧離子相互作用，發生化學反應，形成CO、CO2、H2O等分子結構，從表面分離出來，起到表面清潔作用。氧氣主要用于高分子材料的表面活化和有機污染物的去除，但不適用于易氧化的金屬表面。真空等離子體狀態下的氧等離子體呈淡藍色，在部分放電狀態下類似于白色。

目前，cob清潔設備采用傳統CSP封裝技術制造的手機攝像頭像素已經不能滿足人們的需求，而采用COB/COG/COF封裝技術制造的手機攝像頭模組承載了千萬級像素，在手機上得到廣泛應用。良率通常僅為工藝特性的 85% 左右。手機良品率低的主要原因是超聲波設備與真空等離子設備相比，無法清潔細微碎屑或去除IR表面的污染物。支架和IR之間的粘合強度不高，IR表面氧化和超聲波裝置去除了旁觀者襲擊者和支架表面的污垢。

用N2、NH3、O2、SO2等氣體對高分子材料進行等離子體處理，cob清潔設備可以改變表面的化學成分，引入相應的新官能團（-NH2、-OH、-COOH、-SO3H等），具有性。這些官能團是聚乙烯、聚丙烯、這些完全惰性的基材，如聚苯乙烯和聚四氟乙烯，可以作為官能團，提高表面極性、潤濕性、結合性、反應性，并顯著提高其使用價值。與氧等離子體不同，含氟氣體的低溫等離子體處理可以將氟原子引入基板表面，使基板具有疏水性。

制備了甲烷的一步C2烴響應，cob清潔實驗結果優于化學催化方法。然而，C2烴類產物的選擇性較低，反應機理尚不明確，因此在等離子體影響下甲烷對CO2氧化成C2烴類的反應仍需詳細研究。發射光譜可用于在紫外可見波段進行有效檢測?？梢栽诓桓蓴_等離子體清潔器中多種激發態物質的等離子體響應系統的情況下實現原位分析。

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