厚膜混合集成電路芯片（HICs）與PCB、IC等其他組裝封裝泡沫（HIC）相比，ICplasma活化機具有獨特的特性，中小批量生產多，組裝泡沫多，且體現在布局不規則. ..鑒于這些特點，在裝配階段對等離子清洗設備的清洗也有特殊的要求，等離子清洗設備的等離子清洗只提供了一個更好的解決方案。

輸入射頻可以將氣體電離成等離子體狀態，ICplasma表面清洗機器其中包含帶電粒子，如正離子、負離子、自由電子和具有相同正負電荷的中性粒子。這類等離子體在經過化學和物理作用清洗過的設備表面進行處理，以達到分子水平的去污去污效果。就厚膜HIC而言，由于其過程繁多且復雜，其中大多數是典型的氧化性和有機污染物。離子清洗方法可以提高鍵合界面的性能，提高鍵合質量的完整性和可靠性。用氬等離子清洗設備清洗可以有效去除芯片和基板表面的氧化物。

等離子清洗設備工藝可以去除基板表面的氧化物和有機污染物，ICplasma表面清洗機器提高基板的侵入性和活力，以及電子器件的結合區域。這對于提高部件的粘合強度是有用的。降低電路板和電導率。粘合劑之間的接觸電阻。用等離子清洗設備處理的厚膜HIC可以有效提高鍵合和元件鍵合的可靠性。對于比較完美的鍵合和鍵合工藝，等離子清洗提高了厚膜HIC的質量。這極大地反映在改進的處理完整性和改進的電路可靠性上。

這種功率匹配方法對于提高瞬態電流的響應速度和降低配電系統的阻抗非常有幫助。 4.1 我將從儲能的角度來解釋電容去耦的原理。在制作電路板時，ICplasma活化機一般會在負載芯片周圍放置很多電容，這些電容具有去耦電源的作用。圖 1 顯示了電源完整性的原理。當負載電流恒定時，電流由穩壓電源供給，即圖中的I0，方向如圖所示。此時電容兩端的電壓與負載兩端的電壓相匹配，電流IC為0，電容兩端儲存了相當數量的電荷，而電荷量與電容有關。

ICplasma活化機

當負載瞬態電流發生變化時，負載芯片中晶體管的電平轉換速度非常快，因此需要在極短的時間內為負載芯片提供足夠的電流。但是，由于穩壓電源不能快速響應負載電流的變化，電流I0不能立即滿足負載瞬態要求，負載芯片電壓下降。但是，由于電容器的電壓與負載電壓相同，因此，電容器兩端的電壓會發生變化。在電容器的情況下，電壓的變化必須產生電流。此時電容對負載放電，電流IC不再為零，為負載芯片提供電流。

這些寄生參數在低頻時并不明顯，但在高頻時，它們的重要性可能超過電容本身。圖 4 是實際電容器的 SPICE 模型。圖中，ESR代表等效串聯電阻，ESL代表等效串聯電感或寄生電感，C為理想電容。不能排除等效串聯電感（寄生電感），只要電源完整性有引線，寄生電感就存在。就磁場能量的變化而言，這很容易理解。當電流變化時，磁場能量發生變化，但能量跳躍是不可能的，體現了電感特性。寄生電感減緩了電容器電流的變化。

(2)氣體種類：被處理物的基材及其表面的污染物各不相同，但等離子的清洗速度和氣體發射產生的清洗效果完全不同。因此，需要準確地選擇工作氣體等離子體。例如，氧等離子體可用于去除物體表面的油漬，氫氣和氬氣等混合氣體可用于去除氧化物。層。 (3)放電功率：放電功率越大，等離子體密度越高，活性粒子的能量越高，清洗效果越高。例如，放電功率對氧等離子體密度有很大影響。

小火焰等離子機應用廣泛的8大特點 小火焰等離子機應用廣泛的8大特點： 燃燒火焰等離子機的基本原理是真空、壓力降低時，分子間射頻源產生的高壓電場用于將氧氣、氬氣、氫氣和其他工藝氣體振動成高活性或高能離子，然后通過與顆粒污垢反應或碰撞，使揮發性成分增加，并通過蒸汽流和真空泵工作去除這些揮發性成分，達到表面清潔和活化的目的。

ICplasma活化機

首先使用射頻源產生等離子體，ICplasma活化機然后對材料表面進行等離子體處理，以提高塑料或橡膠表面的疏水性，從而實現等離子體聚合。與其他引起人們對等離子處理的興趣的表面處理方法相比，等離子處理具有許多優點。使用等離子技術形成的各種聚合物具有增強的化學和機械性能，使等離子技術可用于許多不同的行業和產品。等離子聚合設備采用合適的工藝氣體，可以增加材料表面的疏水性，提高產品的潤濕性和易用性，防止產品在進一步加工過程中粘附。

此外，ICplasma活化機等離子技術在芯片行業已經成熟，但現在被蝕刻機、等離子清洗機等國外壟斷。 “但我國很多公司不知道從哪里獲得相關的等離子技術，”李建戈說。為此，他提出了三點建議。一是在科研院所和高校設立方向明確的冷等離子體重點實驗室，提高理論和實驗水平。三是舉辦等離子工程與工藝技能研討會。加強國際合作。