選用低溫等離子清洗技術能夠將鍵合區的污染物質采取有效的去除，陜西小型真空等離子表面處理機供應 提高鍵合區表面化學能及浸潤性，因而在引線鍵合前采取低溫等離子處理系統進行表面清洗能夠大幅度降低鍵合的失效率，提高產品的可靠性。
隨著等離子體注入功率的增加，陜西小型真空等離子表面處理機原理C2H6轉化率迅速增加，這是由于當等離子體能量密度增加時，等離子體中電子能量和電子密度均隨之增大，高能電子與H2發生非彈性碰脫撞概率增加，因此產生活性物種概率增加，導致C2H6轉化率增加，其他生成產物所需的各種CHx及C2Hx自由基濃度增加，促進了C2H4、C2H2生成量的增加。
也可以使用真空等離子清洗設備來清潔芯片，陜西小型真空等離子表面處理機原理生物芯片、微流控芯片和凝膠沉積基底。 使用真空等離子清洗設備可以提高材料粘接性能，提高光學元件、光纖、生物醫用材料、航空航天材料等的粘接性能。它還可以應用于玻璃、塑料、陶瓷、聚合物等材料的表面改性和(活)化，以增強表面的附著力、潤濕性和相容性，并顯著提高涂層質量。可用于牙科領域，鈦牙種植體表面預處理，硅壓模材料表面處理，提高其潤濕性和相容性。
plasma等離子清洗機可與許多不同的后續加工技術相結合，陜西小型真空等離子表面處理機原理可以應用在不同材質印刷、粘合前處理，對于不同的應用，可以使兩種不同材質有效且可靠。鑒于采用了等離子表面處理技術，大家不必擔心電纜基體性能受到損害，實際上，電纜等離子化表面處理深度僅為0.003MM左右，可以在不改變材質物理性質的前提下，大幅提高材質表面層的附著力。
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（1）化學反應（Chemical reaction） 在化學反應里長用的氣體有氫氣（H2）、氧氣 （O 2 ）、甲烷（C F 4 ）等，這些氣體在電漿內反應成高活性的自由基，其方程式為： 這些自由基會進一步與材料表面作反應。 其反應機理主要是利用等離子體里的自由基來 與材料表面做化學反應，在壓力較高時，對自由 基的產生較有利，所以若要以化學反應為主時，就 必須控制在較高的壓力下來進行此反應。
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