氫等離子體表面處理儀快速清理碳化硅表層雜物C和O： 碳化硅板材是第3代半導體器件，氫等離子表面處理儀擁有高臨界穿透靜電場、高導熱系數、高自由電子飽和漂移速度等特性，在高耐壓、高溫高頻率和防輻射半導體器件層面，能實現硅材料無法實現的大功率無耗的良好性能，是高端半導體功率器件的最前沿方向。

氫氣是一種危險氣體，氫等離子體轟擊金屬表面與氧氣結合時會發生爆炸而不會被電離。因此，一般不允許在真空等離子處理裝置中混合兩種氣體。在真空等離子體狀態下，氫等離子體與氬等離子體一樣呈紅色，在相同放電環境下比氬等離子體略暗。 3.氣體選為氮氣：氮顆粒較重，是介于活性氣體和惰性氣體之間的氣體，可以提供沖擊和蝕刻，同時防止一些氧化。金屬表面。氮氣和其他氣體的等離子體。常用于加工某些特殊材料。

例：H2+e-→2H※+e- H※+非揮發性金屬氧化物→金屬＋H2O從反應式可見，氫等離子表面處理儀氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。物理清洗：表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。

過氧化氫等離子消毒器循環時間短適用于緊急情況和連續手術中的手術器械滅菌，氫等離子體轟擊金屬表面提高儀器使用率和周轉率。主要適用范圍可用于金屬和非金屬制品，尤其是運動醫學、婦科、外科、耳鼻喉科、眼科、泌尿科關節鏡、腹腔鏡、鼻竇內窺鏡、切除、泌尿牽引器、電凝絲、電鉆、電鋸等等視鏡器械其他物品的滅菌。公司由多位具有多年等離子技術應用研究、設備制造和銷售經驗的行業資深人士創立。

氫等離子體轟擊金屬表面

去除晶圓或玻璃等產品表面的過程通常使用Ar等離子體撞擊表面以達到分散和松散（基材從表面剝離）的效果。防止電路氧化的半導體封裝工藝。所有這些都使用氬等離子體或氬氫等離子體來清潔表面層。在等離子清洗機活化過程中，通常采用混合的方法來達到更好的效果。由于Ar分子大，電離誘導的粒子很大。清洗和活化表層時，通常與活性氣體混合，但最常見的是Ar和氧氣的混合物。

化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗，又稱PE。例1：O2＋e－→ 2O※+e－ O※＋有機物→CO2+H2O從反應式可見，氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。例2：H2+e-→2H※+e- H※+非揮發性金屬氧化物→金屬＋H2O從反應式可見，氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。

目前，低溫等離子表面處理技術作為一種新型的表面處理方法，具有綠色、環保、快捷及高效等優點，已在各種塑料聚合物材料的表面處理過程中得到廣泛應用，實現了基于聚合物材料的各類特殊性能，也間接拓寬了聚合物分子的應用范圍，具有廣闊的應用前景。。等離子表面處理儀與半導體及印刷線的加工有密切聯系：等離子表面處理儀清洗工藝，現如今廣泛應用于半導體及印刷線的加工，可以促使等離子體在各種表面上去除油脂。

醫用導管、輸液袋、透析過濾器等部件，以及醫用注射針，用于裝血的塑料薄膜袋和藥袋的附著都得益于等離子體對物料表面的激活過程。等離子表面處理在醫療器材的作用。等離子體表面處理儀高效地解決了醫療器材物料的表面處理問題，并解決了醫療器材與身體相容性的問題。醫用等離子體的表面處理包括：表面清潔、腐蝕、涂覆、聚合消毒，處理過程干燥，不產生新的雜質，安全高效。等離子體清洗可增強親水性、疏水性、透氣性、血溶性等功能。

氫等離子體轟擊金屬表面

為此，氫等離子體轟擊金屬表面本研究了等離子表面處理儀與Pd-La2o3/Y-Al2o3共活化CO2氧化CH4制C2H4的反應，調查了活性載、原料氣組成、能量密度等參數對反應的影響。 當La203負荷為2%時，C2烴的選擇性從30.6%增加到72%。雖然甲烷轉化率從43.4%降低到24%，但C2烴的收率仍然從13.4%增加到17.6%。

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