..無殘留,PCBplasma表面處理機具有綠色功能。 ? 成本低:安裝方便,操作維護方便,可連續(xù)運行。因此,采用等離子體高分子材料改性技術(shù)可以克服常規(guī)方法使用的不足,使高分子材料的表面處理更符合環(huán)保原則。。你有八個常見的 PCB 設(shè)計問題和解決方案嗎?你有八個常見的 PCB 設(shè)計問題和解決方案嗎? -在設(shè)計和制造等離子/等離子清洗PCB的過程中,工程師不僅要防止PCB制造和加工過程中的事故,還要避免設(shè)計錯誤。

PCBplasma清洗儀

本文對這些常見的PCB問題進行了總結(jié)和分析,PCBplasma表面處理機希望對您的設(shè)計和制造操作有所幫助。問題1:PCB板短路是導(dǎo)致PCB板直接失效的常見故障之一。這個問題有很多原因。下面,我們將一一分析。 PCB短路的第一個原因是焊盤設(shè)計不當。這時候可以把圓形焊盤改成橢圓形,加大點間距,防止短路。設(shè)計不當?shù)?PCB 元件方向也會導(dǎo)致電路板短路和故障。

工程師可以將上述原因與故障進行對比,PCBplasma清洗儀并一一排除驗證。問題二:PCB上出現(xiàn)暗色和顆粒狀的接點PCB上出現(xiàn)暗色和顆粒狀的接點,主要是由于焊錫污染和熔錫中氧化物混合過多,導(dǎo)致焊點結(jié)構(gòu)如下: 會像。它太脆弱了。必須注意不要與使用低錫含量焊料產(chǎn)生的深色混淆。造成此問題的另一個原因是制造過程中使用的焊料成分發(fā)生變化,雜質(zhì)含量過高,因此需要添加純錫。或者更換焊錫。斑點玻璃會導(dǎo)致纖維堆疊發(fā)生物理變化,例如層分離。

但這不是一個壞焊點。原因是板子過熱,PCBplasma表面處理機需要降低預(yù)熱/焊接溫度或提高板子的速度。問題3:PCB焊點變金。 PCB板上的焊錫通常是銀灰色的,但也可能有金色的焊點。這個問題的主要原因是溫度太高。此時,您所要做的就是降低錫爐的溫度。一家集設(shè)計、研發(fā)、制造、銷售、售后為一體的等離子系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。作為國內(nèi)領(lǐng)先的等離子設(shè)備制造商,公司擁有一支由多名高級工程師組成的敬業(yè)研發(fā)團隊和完整的研發(fā)實驗室。國家發(fā)明證書。

PCBplasma表面處理機

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等離子發(fā)生器在鏡片表面沉積一層10NM的薄層,以提高抗劃傷性和反射率等離子發(fā)生器在鏡片表面沉積一層10NM的薄層以提高抗劃傷性和反射率:聚醋酸乙烯酯或PC聚碳酸酯塑料可制成高品質(zhì)光學(xué)鏡片,易于制造加工,價格低廉,但其表面硬度低,容易劃傷。可以使用冷等離子體發(fā)生器在鏡片表面沉積一層 10 NM 的薄層,以提高鏡片的公差。劃痕性和反射率指數(shù)。等離子聚合薄膜具有多種特性,適用于許多行業(yè)的同一基材。

PCB電路板制造商使用等離子蝕刻工藝系統(tǒng)進行去污和蝕刻工藝,以去除打孔中的絕緣導(dǎo)體。無論行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域如何,我們都支持許多產(chǎn)品。在電子、航空航天、健康等制造業(yè),穩(wěn)定性是相互依存的。膠粘劑抗拉強度。無論表面層是金屬、瓷器、聚合物、塑料還是這些的組合,等離子可以提高附著力并提高最終產(chǎn)品的質(zhì)量。等離子體對任何表面層的轉(zhuǎn)化能力是安全、可靠、節(jié)能、環(huán)保和經(jīng)濟的。這是解決制造業(yè)面臨的許多挑戰(zhàn)的可行解決方案。

表面等離子表面處理機表面處理后,材料表面的附著力大大提高,有利于包裝印刷、噴漆、粘合等后的制造工藝,產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和連續(xù)性。保證。

流水線上的等離子表面處理機是對表面層進行清洗、活化和涂覆的有效方法之一,可用于處理半導(dǎo)體晶片、塑料和金屬材料等各種原材料。通過去除表面層的脫模劑和添加劑,活化表面層,可以保證后續(xù)粘合過程的質(zhì)量。使用該技術(shù),可以根據(jù)實際工藝規(guī)程快速對材料進行有效的預(yù)處理。流水線上的等離子表面處理機由發(fā)電機、噴槍、主機等組成。可24小時連續(xù)運行,并可根據(jù)實際生產(chǎn)需要與一支或多支噴槍聯(lián)動。

PCBplasma清洗儀

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片材等離子表面處理機促進涂層材料的附著力。片狀等離子表面處理機由等離子發(fā)生器、介質(zhì)電極管系統(tǒng)和放電平臺組成。等離子體發(fā)生器產(chǎn)生的高壓和高頻能量在輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體,PCBplasma清洗儀激活和控制電極管,將等離子體噴射到工件表面。當?shù)入x子體與待處理表面接觸時,會發(fā)生化學(xué)和物理變化,清潔表面并去除油脂和輔助添加劑等碳氫化合物污染物。表面的分子鏈結(jié)構(gòu)隨材料的組成而變化。