對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除。適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
型號 | JL-RR30 | |||
等離子源系統(tǒng) | 頻 率 | 13.56MHz 射頻 | 40KHz 中頻 | |
功 率 | 0~300W可調(diào) | 0-2000W可調(diào) | ||
選配 | ||||
真空系統(tǒng) | 真空腔體 | 材質(zhì) | 316L不銹鋼、航空鋁(選配) | |
腔體內(nèi)部尺寸(MM) | 350*300*300(寬高深) | |||
腔體容積 | 30L | |||
極板 | 8層,水平式,活動可調(diào)節(jié) | |||
密封性 | 軍工級焊接密封 | |||
泵 | 真空泵 | 油泵/干泵+羅茨泵組合(選配) | ||
真空管路 | 不銹鋼管、不銹鋼波紋管 | |||
真空計 | 1×105~1×10-1Pa | |||
氣體流量計 | <±1% FS | |||
氣路控制 | 2-4路處理氣體氣路,氣體流量可調(diào) | |||
極限真空 | 5Pa | |||
適用氣體 | 流量范圍 | 0-500SCCM(可調(diào)) | ||
工藝氣體 | Ar、N?O?、H?等等(可選) | |||
控制系統(tǒng) | 1、PLC 自動控制; | |||
2、7寸觸摸屏,圖形用戶界面; | ||||
3、配方程序為 0~99; | ||||
4、多級權(quán)限操作; | ||||
5、圖形化曲線圖自動監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài)及錯誤信息; | ||||
6、存儲工藝數(shù)據(jù)及錯誤信息; | ||||
7、報警信息提示及追溯; | ||||
8、圖形化界面檢測處理參數(shù); | ||||
9、自動、手動操作可切換; | ||||
10、維護(hù)提示緊急停止按鈕; | ||||
11、門感應(yīng)器和真空互鎖; | ||||
12、機(jī)器運行信號指示; | ||||
13、機(jī)器運行結(jié)束提示; | ||||
外觀參數(shù) | 外形尺寸(MM) | 640*1700*840(寬高深) | ||
重 量 | 280KG | |||
設(shè)施配置 | 電 力 | 五線線三相制AC380V ,50-60Hz。所有配線符合《低壓配電設(shè)計規(guī)范 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設(shè)計規(guī)范》等國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)規(guī)定 | ||
壓縮空氣 | 干燥壓縮空氣CDA | |||
其 它 | 提供操作手冊、維護(hù)手冊、安裝手冊,易損件備件清單. |
1、BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金屬濺鍍/可焊性能。
2、表面改性:補(bǔ)強(qiáng)前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理,均可以。改善接合力的問題。
3、SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強(qiáng)度和信賴性。
4、SMT后表面清潔,去除打件后污染物。
5、綠油殘留去除,在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留。
6、高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型,提高親水性,減少孔空洞。
7、高Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內(nèi)層連接的可靠性。
8、激光鉆去碳灰,提高孔連接的可靠性。
9、剛撓板除孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質(zhì)量。
10、剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結(jié)合力。
11、載板超細(xì)線路干膜,油墨顯影后去殘膠,提高合格率。
12、貴金屬前處理,去除表面油污,提高合格率。
對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除。適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。