等離子體原理與超聲波清洗原理相同，附著力相似的原理當模塊內(nèi)接近真空時，射頻通電，打開氣體電離，等離子體，并伴隨著輝光放電，等離子體在電場的作用下加速，從而在電場的作用下高速運動，表面發(fā)生物理碰撞，等離子體的能量足以去除各種污染物，同時氧離子可以將有機污染物氧化成二氧化碳和水蒸氣帶出客艙。

傳統(tǒng)的清洗方法無法去除粘接區(qū)表面的微顆粒、有機物和表面氧化物，當切向力與附著力相等時一般采用射頻等離子火焰機清洗技術(shù)進行清洗。等離子體是固體、液體或氣體等物質(zhì)的一種狀態(tài)。當施加足夠的能量使氣體游離時，它就變成了等離子體。等離子體的活性成分包括離子、電子、活性基團、受激核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子體火焰機技術(shù)是利用等離子體中的活性粒子“激發(fā)(有源)原理”對樣品表面進行處理，以達到去除物體表面污漬的目的。

使用這種等離子技術(shù)，附著力相似的原理可以根據(jù)特定的工藝需求，高效地對材料進行表面預(yù)處理。 等離子清洗機則是物理清洗設(shè)備中的一種。它的工作原理是等離子清洗機采用氣體作為清洗介質(zhì)，有效地避免了因液體清洗介質(zhì)對被清洗物帶來的二次污染。等離子清洗機外接一臺真空泵，工作時清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時間的清洗就可以使有機污染物被徹底地清洗掉，同時污染物被真空泵抽走，其清洗程度達到分子級。

到達基板的電子一部分與離子復(fù)合，附著力相似的原理還有一部分剩余，從而在基板出現(xiàn)凈負電荷積累，這樣基板表面呈負電勢。該負電勢將排斥后續(xù)電子，同時吸引正離子。直到基板負電勢達到某個值，使離子流與電子流相等時為止。由于基板呈負電勢，則在基板與等離子體交界處形成一個由正離子構(gòu)成的空間電荷層，即離子鞘層。等離子體分類按溫度分類：高溫等離子體和低溫等離子體。高溫等離子體是高于 00℃的等離子體，如聚變、太陽核心。

當切向力與附著力相等時

其主要特征是：粒子間存在長程庫倫相互作用；等離子體的運動與電磁場的運動緊密相耦合；存在極其豐富的集體效應(yīng)和集體運動模式。等離子體可分為熱力學(xué)平衡等離子體和非熱力學(xué)平衡等離子體。當電子溫度 Te和離子溫度 Ti及中性粒子溫度 Tg相等時，等離子體處于熱力平衡狀態(tài)，稱之為平衡態(tài)等離子體或熱等離子體，其溫度一般在 5×103K 以上。如太陽表面，由于處于 6000℃以上的高溫，所有的物質(zhì)均處于等離子狀。

等離子體整體呈電中性, 它是除固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)外的物質(zhì)第四種狀態(tài)。在所產(chǎn)生的等離子體中, 當電子溫度與離子溫度及氣體溫度相等時, 該等離子體稱為平衡等離子體或高溫等離子體;當電子溫度遠高于離子溫度和氣體溫度時, 該等離子體為非平衡等離子體或低溫等離子體。目前, 用于材料表面改性的主要是低溫等離子體。

與固相、液相、氣相不同，被稱為物質(zhì)存在的第四態(tài)，也就是這些物質(zhì)在字宙中絕大多數(shù)物質(zhì)的存在狀態(tài)。

真空等離子體設(shè)備的表面處理通常是等離子體作用的一種，它引起表面分子結(jié)構(gòu)或原子排列的變化。等離子體處理可以在低溫下產(chǎn)生高活性基團，甚至在惰性環(huán)境，如氧或氮。在這一過程中，等離子體還會產(chǎn)生高能紫外光，與快速生成的離子和電子一起，提供打破聚合物鍵和產(chǎn)生表面化學(xué)反應(yīng)所需的能量。在這個化學(xué)過程中，只有材料表面的幾個原子層參與其中，聚合物的體積特性使其能夠保持變形。

當切向力與附著力相等時

在等離子體產(chǎn)生的詳細過程中，當切向力與附著力相等時大氣壓等離子體清潔器通過槍電極將水和無油壓縮空氣或 CDA 電離形成等離子體。在真空等離子清洗機中，首先將反應(yīng)室抽真空至真空狀態(tài)，然后通入反應(yīng)氣體，使反應(yīng)室內(nèi)保持一定的真空度。。等離子清洗機中的等離子根據(jù)產(chǎn)生方法和溫度可分為兩類。工業(yè)活動中使用最多的等離子清洗機所產(chǎn)生的等離子，實際上是一種人工產(chǎn)生的低溫等離子。讓我們仔細看看這兩種等離子體。

當大氣等離子體清洗機的電場頻率超過1GHz時，附著力相似的原理就屬于微波放電，簡稱MW放電。常用的微波放電頻率為2450MHz。。常壓等離子體清洗機表面處理技術(shù)在微電子工業(yè)中的應(yīng)用；目前，常壓等離子體清洗機表面處理技術(shù)已逐漸成為微電子工業(yè)生產(chǎn)加工中不可缺少的技術(shù)。