Crf等離子清洗機不根據對象的材料類型的特點進行加工，環氧固化劑增加附著力全部可以采取加工，金屬材料、半導體材料、金屬氧化物以及絕大多數的復合材料，如聚丙烯、聚酯、聚丙烯腈、聚(乙)氯、環氧樹脂、并且聚四氟乙烯可以很好的加工，并能滿足其整體和部分復雜組合的清洗。。

在粘接過程中，環氧固化不完全附著力高晶圓與封裝基板之間往往存在一定的附著力，這種鍵通常是疏水的和惰性的，粘接性能差，鍵合界面容易產生空洞，這對芯片造成了很大的隱患，晶圓和封裝基板經過等離子等離子表面處理清洗機處理后，可以有效提高晶圓的表面活性，大大提高鍵合環氧樹脂在晶圓和封裝基板表面的流動性，增加晶圓和封裝基板之間的鍵合潤濕性，減少晶圓和基板之間的分層，增加晶圓封裝的可靠性和穩定性，延長產品的使用壽命。

射頻驅動的低壓等離子清洗技術是一種有效的、低成本的清潔方法，環氧固化劑增加附著力能夠有效地去除基材表面可能存在的污染物，例如氟化物、鎳的氫氧化物、有機溶劑殘留、環氧樹脂的溢出物、材料的氧化層，等離子清洗一下再鍵合，會顯著提高鍵合強度和鍵合引線拉力的均勻性，它對提高引線鍵合強度作用很大。在引線鍵合之前，氣體等離子體技術可以用來清洗芯片接點，改善結合強度及成品率。

因此，環氧固化劑增加附著力本裝置的設備成本不高，清洗過程不需要使用昂貴的（現有）有機溶劑，使得整體成本低于傳統濕法清洗工藝；七、使用等離子清洗，要避免清洗液的運輸、儲存、排放等處理措施，因此生產現場易于保持清潔；等離子清洗機可以處理物體，它可以處理多種材料，無論是金屬，半導體，氧化物，還高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物）可以用等離子體處理。

環氧固化不完全附著力高

用等離子清洗機生產聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、聚四氟乙烯等金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料。這樣就讓我們很容易想到：除去零件上的油污、手表上的光滑劑、電路板上的膠渣、除去碟機上的波浪紋等，都能夠用清洗機來解決。 電漿清洗機技術的關鍵是清潔面，其清潔表層與電漿清洗機和等離子體表層處理設備密切相關。

氣體被激發成等離子體狀態；重顆粒撞擊固體表面；電子和活性基團與固體的外觀發生反應，分解成脫離外觀的新的氣態物質。等離子體清洗技術的一大特點是無論處理目標的基材類型如何，都可以進行處理，可以處理金屬、半導體、氧化物和大部分高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧，甚至聚四氟乙烯等，可以實現全部、局部和雜亂結構的清洗。

7.使用等離子清洗，避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛生;8.使用等離子體機器等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內即可完成，因此具有產率高的特點;9.在完成清洗去污的同時，還可以改善材料不身的衣面性能。如提高表面的潤濕性能、善膜的黏著力等，這在許多應用中都是非常重要的。

等離子清洗機/等離子處理器/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子脫膠、等離子涂層、等離子灰化、等離子處理、等離子表面處理等。等離子清洗機的表面處理提高了材料表面的潤濕性，使各種材料成為可能。涂層、涂層等操作增強附著力、附著力，同時去除有機污染物、油和油脂。等離子清潔劑不會產生有害污染物，并且可以在清潔和去污過程中改變材料。獨特的表面特性。改善表面潤濕性、改善材料粘合性等。

環氧固化不完全附著力高

像那樣在許多應用中，環氧固化不完全附著力高提高表面的潤濕性和提高薄膜的附著力是非常重要的。。LED是一種可以直接將電能轉化為可見光的發光器件，具有結構緊湊、功耗低、壽命長、光效高、高亮度/低發熱、環保耐用、可控性強等特點。可以在整個可見光譜范圍內批量生產各種顏色的高亮度、高性能產品。近年來，LED廣泛應用于大面積圖形顯示、狀態顯示、標志燈、信號燈、汽車組合尾燈、車內照明等，被譽為21世紀的新型光源。快速發展的道路上始終存在障礙。

3.低溫:接近常溫，環氧固化劑增加附著力特別適合聚合物材料，保存時間長于電暈和火焰方法，表面張力高；4.強大的功能:只涉及聚合物材料的淺表層(10- 0A)，能夠在保持材料本身特性的同時賦予其一個或多個新功能；5.低成本:設備簡單，易于操作和維護，可連續運行。通常幾瓶氣體能夠代替幾千公斤的清洗液，所以除污成本會大大低于濕法除污。