氧和氬是等離子表面處理工藝中最常用的工藝氣體一般材料表面污染物的主要來源有兩種，通過物理化學方式吸附在物質表面的外來分子與其表面自然氧化層，外來物在材料表面的污染物：（1）外源分子一般可通過加熱解吸附，而用化學吸附的外來分子則需要比較高能的化學反應過程才能將其吸附在材料表面上；（2）表面自然氧化層一般生成在金屬表面，會對金屬的可焊性以及與其他材料的結合性能造成影響。
等離子體表面處理工藝能有效地處理上述兩類表面污染物，但處理過程中首先要選擇合適的處理氣體。用氧和氬作為等離子表面處理工藝中最常用的工藝氣體。
1、氧氣可在等離子環境下電離造成大量含氧極性基團，可有效地祛除材料表面的有機污染物，并在材料表面吸附極性基團，有效地提高材料的結合性能–微電子封裝工藝中，塑封前的等離子處理是此類處理的典型應用。經等離子表面處理后的表面能較高，可有效地與塑封料結合，減少塑封過程中出現的分裂、針孔等現象。
2、氬氣可在等離子環境中造成氬離子，并利用材料表面造成的自偏壓作用對材料進行濺射，消除在表面吸附的外來分子，并能有效地祛除表面金屬氧化物-在微電子過程中，打線前的等離子處理是該工藝的典型代表。電漿處理后的焊盤表面因能除去金屬氧化層中的雜物，可提高后續打線工藝的良率和焊線的推拉力。氧和氬是等離子表面處理工藝中最常用的工藝氣體00224451