在封裝的底部，BGAplasma清潔引腳是球形的，并以類似晶格的方式排列，因此被命名為BGA。隨著產品性能要求的不斷提高，等離子體清洗已逐漸成為BGA封裝技術中不可或缺的工藝。兩種BGA封裝技術的特點BGA封裝存儲器:BGA封裝的I/O端子根據陣列以圓形或柱狀焊點的形式分布在封裝下面。

Ap800-50 PCB等離子清洗機廣泛應用于以電子材料為中心的各種行業。用途:用于CSP、BGA、COB及底物的等離子體處理。消除有機膜、金屬氧化膜。用于PCB的干洗，BGAplasma清潔接口活性處理等。

一旦BGA焊料球被氧化和腐蝕，BGAplasma清潔必須采取適當的處理措施以恢復其可焊性。常用的方法有:(1)將球涂上活性助焊劑，然后再次熔化。在這種方法中，BGA會發生高溫熔化，這可能會對BGA造成熱損傷。此外，必須增加一個額外的清洗工藝，因為所有的焊劑殘留物必須用反應焊劑完全清除，這增加了工藝的復雜性。(2)移除BGA的焊接球，重新種植球。球團種植過程復雜、困難、耗時，且BGA需要加熱兩次。

印度的Chandrasekhar在1942年提出用啟發式粒子模型來研究松弛過程。1946年，BGAplasma清潔機器朗道證明當朗繆爾波傳播時，共振電子吸收了它的能量，使波衰減，這被稱為朗道阻尼。朗道的理論為研究波與粒子的相互作用以及等離子體中的微觀不穩定性開辟了新的領域。從1935年到1952年，蘇聯的H.H. Bogolyubov, m.b born等人根據劉維爾定理得到了一系列名為BBGKY鏈的未閉方程。

BGAplasma清潔

8、去除細線干膜殘留物(去除夾膜)。9、壓片前，將材料表面粗化，加固柔性板前，增加表面粗化。10、化學鍍金食指、焊板表面清洗:去除焊接油墨等外來污染物質，提高密封和可信度。一些大型柔性板廠已經用等離子體代替了傳統的磨床。通過化學鍍金，提高了SMT預焊板的表面清潔度，提高了焊接性，提高了強度和可靠性。12、PCB板BGA預包裝表面清洗，預處理金線粘接。

因此，在粘接線前進行等離子表面清洗，可以大大降低粘接線的故障率，提高產品的可信度。等離子體表面清洗粘接線PBGA包裝工藝:1。在BT樹脂/玻璃芯板上放置一層12~18微米厚的銅箔進行鉆孔和金屬化。采用普通電路板和3232技術，在基板兩側進行各種形狀的導帶、電極、焊接區域的布置等。然后添加焊錫蓋，形成暴露電極和焊接區域的圖案。為了提高生產效率，通常在一個襯底上包含多個PBG襯底。

柔性線圈材料表面改性處理，適用于紡織材料、包裝印刷涂料、柔性線路板、薄膜制備、太陽能等行業。等離子清洗機的表面處理工藝可以針對性的進行強力處理，通過等離子體與方向盤基材或皮革制品進行處理，可以有效去除表面的有機污染物和油脂及添加劑，形成清潔的表面，同時,等離子體的激活也可以形成親水活動團體,如羥基和羧基在襯底的表面,提高襯底的表面能,以提高膠的附著力和皮革材料,并確保外觀和公司的涂層。。

為此，經常使用會留下殘留物、需要時間干燥的清潔劑。不用說，像鐘表這樣的高品質產品，誰也不想留下清潔殘留物。在珠寶行業，額外的干燥過程也會導致重大的時間損失。因為清潔工通常對環境有害，所以處理垃圾的成本總是很高。等離子體具有低溫超細清洗和高間隙磁導率的特點，其應用越來越重要。不進行后續干燥也很重要。等離子體工藝非常環保，不會在需要處理的部件上留下任何洗滌劑殘渣，這意味著廢物處理成本極低或完全沒有。

BGAplasma清潔機器

濕法清洗有很多限制，BGAplasma清潔從對環境的影響、原材料的消耗以及對未來的考慮，干洗比濕法清洗要好。發展迅速且占主導地位的是等離子清洗機。等離子體是電子、離子、原子、分子或自由基等物質的集合。在清潔過程中，高能電子與反應氣體分子碰撞，使其解離或電離，利用轟擊清潔表面產生的各種粒子，從而有用(除)各種污染物的作用;如提高表面潤濕性，提高膜的附著力等，在許多來料加工中都起著重要的作用。

(傳統清洗)相比之下，BGAplasma清潔等離子表面清洗機的優勢是非常明顯的:第一，清洗對象經過等離子表面清洗機后是干燥的，可以不經過干燥處理就送到下一道工序。可以提高整個過程線的處理效率;2、等離子體表面清洗機器允許用戶遠離溶劑對人體有害,而且避免了傳統濕法凈化容易洗壞清洗對象的問題;3、表面等離子體清洗機以避免氟利昂的使用,三氯乙烷等有害溶劑，這樣的清洗不會產生有害污染物，所以這種清洗方法屬于環保的綠色清洗方法。