等離子清洗劑不僅能徹底去除光刻膠等有機物，表面活性位點的改性還能活化和增厚晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性，提高晶圓表面的附著力。等離子清洗機解決了濕法剝離晶圓表面光刻膠的缺點，如反應不準確、清洗不徹底、容易引入雜質等。等離子清潔劑不需要有機溶劑，不會污染環境。一種低成本、環保的清洗方法作為干洗等離子清洗機，可控性強，一致性好。它還激活和粗糙化晶片表面以提高潤濕性。在晶圓表面。

實踐證明，表面活性位點的改性在封裝工藝中適當地引入等離子清洗技術進行表面處理，利用COG等離子清洗機進行前處理,可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中，當芯片粘接后進行高溫硬化時，在粘結填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗去除這些污染物，則熱壓綁定的質量能夠大幅提升。

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如果通風不良，表面改性化與表面活性化請安裝機械排氣系統。 (3) 沒有防止觸電、設備接地、電源線損壞、不隨時間老化的措施。。真空低溫等離子處理器技術為柔性材料提供了優異的表面活化效果，可用于引線鍵合前的等離子清洗，提供更清潔的鍵合表面，為柔性材料提供表面活化功能，但去除過程均勻穩定。真空低溫等離子處理器等離子處理一直被視為微電子和半導體封裝行業的重要工藝。

表面活性位點的改性

以移動產品處理器芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在未來2-3年內將不斷縮減為15m/15m和10m/10m。。LED灌封是指根據需要將多個LED(發光二極管)用灌封膠固定或密封在一定的腔內的過程。在灌封過程中容易出現漏膠、氣泡、表面粗糙等問題。是在LED燈填充包裝后，成品出現大量氣泡，導致合格率只有30%左右。在調整抽真空時間和更換灌封材料的過程中，效果不是很好。

3、激(活)鍵能，交聯作用 等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV,因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學鍵產生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯結構，大大地激(活)了表面活性。 采用等離子清洗技術可以從塑料表面清(除)細微的灰塵粒子；由于添加劑的作用這種粒子一開始會很牢固地附著在塑料表面。等離子體將使灰塵粒子完(全)脫離基材表面。

這些基礎設備裝備齊全后，即可進入正常運行狀態。使用等離子清洗機時，等離子表面處理時間越長越好，但要注意等離子清洗機處理過的聚合物表面發生的交聯、化學改性、蝕刻等因素。主要原因是等離子體使聚合物表面分子斷裂鍵，產生大量自由基。隨著等離子體表面處理時間的增加和放電功率的增加，產生的自由基的強度增加，達到一個大點，然后進入動態平衡。當排出壓力達到一定值時，強度自由基的百分比就顯得很大。

可在線纜噴碼前使用，可安裝在各種型號的自動貼盒機上，標志著印刷行業技術的飛躍，成為企業主節約生產成本的法寶。廣泛用于糊盒、糊盒、塑料、橡膠的表面改性，食品、果醬瓶的包裝粘接，醫用材料的表面處理等離子體表面治療儀是一種全新的技術，利用等離子體達到常規清洗方法無法達到的效果。

表面改性化與表面活性化

經過等離子體處理后，表面改性化與表面活性化纖維表面導入極性基團，C - F鍵相故障和體遷移，纖維表面O/C比增大，F/C比減小，纖維表面極性、表面能增大，并在蝕刻作用下纖維表面變得粗糙，導致表面潤濕性的增加，在纖維表面與水的接觸角急劇下降。等離子體處理后，及時進行涂層和粘結，保持改性效果。

等離子清洗系統的常見用途：噴涂手機外殼 如今，表面改性化與表面活性化由于消費者對手機的個性化需求，手機廠商越來越重視手機的外形設計。其中，手機外觀的裝飾，尤其是外殼的裝飾，對手機的外觀影響很大。同時，為了保證手機的質量，制造商需要使用符合硬度要求的合成塑料，但這種塑料的噴涂效果通常不足。為了解決這個問題，可以先使用真空等離子清洗系統進行等離子活化工藝。適用于該應用的典型器件如上圖所示。