改性法是一種常用的等離子體處理方法。適當?shù)膯误w或聚合物改性可以提高金屬聚合物的親水性、附著力、防腐性、導電性和相容性。在將金屬材料植入生物體內(nèi)時，有機高分子化合物的親水性必須滿足相容性的要求。生物相容性是物質(zhì)與血液、組織之間相互適應的程度。目前，通過官能團修飾、聚合、親水性等對金屬高分子材料進行表面改性是金屬高分子材料表面改性的一種方法，主要用于改善材料的相容性，誘導活細胞生長，從而增強材料的生物活性。

處理后的表面清潔、高活性，礦物的親水性使其更容易粘接、噴涂和印刷，從而提高加工質(zhì)量，降低加工成本，提高加工效率。。等離子蝕刻機改性金屬與高分子材料改性聚合物聚合:金屬高分子材料在低溫等離子蝕刻機改性中的應用包括提高溶解度、穩(wěn)定生物活性生物大分子、提高金屬材料抗生理腐蝕的能力。改性是一種常見的等離子體處理方法。適當?shù)膯误w或聚合物改性可以提高金屬聚合物的親水性、附著力、耐腐蝕性、導電性和溶解度。

等離子技術在塑料零件重整過程中提高了塑料的潤濕性。等離子技術應用于塑料窗玻璃、汽車后視鏡。百葉窗、霓虹燈、鹵素天燈的處理；滌綸纖維堅韌耐用，礦物的親水性但結(jié)構堅硬、吸水率低且難以染色。顯著提高接枝后染色率、染色深度和滌綸織物的親水性；聚丙烯膜用等離子體處理以引入氨基并共價接枝以固定葡萄糖氧化酶。

CO2作為豐富的C1資源，礦物的親水性如何合理有效利用已成為化工界和環(huán)保界面臨的緊迫問題。等離子等離子體作用下CO2轉(zhuǎn)化的主要反應是CO2在還原氣氛中的分解反應和CO2中碳烴化合物的形成。 MAEZONO 和 CHANG 通過直流電暈和高頻放電成功降低了燃燒氣體中的 CO2 濃度，并將 CO2 轉(zhuǎn)化為 CO 和 O2。李明偉等人實現(xiàn)了電暈放電條件下CO2的直接分解。 MIN，CO2 降解率為 15.2%；戴斌等。

有機高分子化合物的親水性

早些時候，成功地進入西方市場的東亞新興工業(yè)化國家開始發(fā)現(xiàn)，它們原來的位置已開始被新一代的發(fā)展中國家占據(jù)。在整個紡織行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中，企業(yè)與西方國家之間的競爭不斷加劇。大多數(shù)服裝行業(yè)發(fā)達的國家都建立了研發(fā)中心，從事著廣泛的改進研究和基礎性研究工作。紡織品等離子體表面處理：紡織工業(yè)早就意識到，織物的表面性能對于很多加工工藝和應用來說都是至關重要的因素，而對織物表面性能的具體要求往往與基布有很大的區(qū)別。

加入其他氣體，如CO2可以抑制甲烷的深度氧化，H2O可以提高甲烷的轉(zhuǎn)化率，但C2烴的選擇性降低。等離子體設備制造商使用的氫等離子體氣氛有利于甲烷活化轉(zhuǎn)化。隨著原料氣中氫摩爾分數(shù)的增加，甲烷轉(zhuǎn)化率和C2烴產(chǎn)率增加，積炭減少。等離子體設備制造商的實驗表明，添加氣體的性質(zhì)對產(chǎn)物分布有很大影響。氫氣等還原性氣體能促進C2烴類產(chǎn)物的生成，氧氣等氧化性氣體有利于氧化產(chǎn)物CO和CO2的生成，含氮反應體系中檢測到HCN。

車用動力鋰電池是正負極板，極耳是從鋰電池拉制出來的金屬片。接觸面的清潔度會影響電氣連接的可靠性和耐用性。車用動力鋰電池在出廠過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)極耳不齊、彎曲、彎折等現(xiàn)象，導致焊接時出現(xiàn)誤焊、誤焊、短路等現(xiàn)象。鋰電池片平整后，使用等離子清潔劑去除有機物、顆粒和其他雜質(zhì)，并使焊縫表面粗糙，以確保焊縫質(zhì)量。為避免鋰離子電池發(fā)生安全事故，通常需要對鋰離子電池單元進行膠帶處理。

電暈放電反應器的設計主要取決于電源的性質(zhì)，如直流電暈放電（DC corona）和脈沖電暈放電（pulse corona）。利用電暈放電可用于靜電除塵、污水處理、空氣凈化等。地面上的樹木等尖銳物體在地面電場作用下的電暈放電是參與大氣電平衡的重要環(huán)節(jié)。海洋表面分散的水滴中出現(xiàn)的電暈放電，可能會促進海洋中有機物的形成，可能是地球古代大氣中生物合成氨基酸釋放的有效形式之一。

有機高分子化合物的親水性

基本等離子清洗機超級清潔功能:基本等離子清洗機兩個電極形成電磁場,利用真空泵達到一定程度的真空,天然氣越來越薄,分子和原子或分子之間的距離的自由運動的距離也越來越長,形成的磁場效應,等離子體碰撞,光芒將發(fā)生的同時,等離子體空間電磁場中的運動,和轟炸表面處理,去除表面油和表面氧化,灰表面有機物,和其他化學物質(zhì),從而達到表面處理,清洗和蝕刻效果好，礦物的親水性通過等離子體處理工藝可以實現(xiàn)選擇性表面改性。

分立器件和電力電子元件雕刻底膜。然后等離子清洗機用于晶圓級封裝的預處理： 2-1：晶圓級封裝（WLP）是一種先進的芯片封裝方法。也就是說，物的親水性整個晶圓被制造出來，然后直接封裝在晶圓上。然后將整個晶圓切割成單獨的管芯。沒有引線鍵合或灌封，因為使用銅凸塊代替引線鍵合進行電氣連接。 2-2：晶圓級封裝預處理的目的是去除表面礦物質(zhì)，減少氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產(chǎn)品可靠性。