低溫等離子發(fā)生器在業(yè)內(nèi)常被叫作等離子表面處理設(shè)備，等離子體誘導(dǎo)設(shè)備是一項(xiàng)全新的新技術(shù)機(jī)器，借助等離子體來(lái)起到傳統(tǒng)清潔手段沒(méi)法起到的成效。因此 我們一起來(lái)看一下低溫等離子發(fā)生器在手機(jī)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用！伴隨著等離子洗機(jī)的興起，等離子清洗機(jī)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，使得低溫等離子發(fā)生器與我們的生活息息相關(guān)。也許你無(wú)法想象為什么這和我們的生活有如此密切的聯(lián)系。

如果材料或工件表面有可見(jiàn)的灰塵、污垢、氧化層、保護(hù)層等，等離子體誘導(dǎo)設(shè)備等離子體的能量無(wú)法去除這些物質(zhì)。在這種情況下，等離子清洗就失去了自己的優(yōu)勢(shì)。畢竟，厚度級(jí)別的等離子體只能處理納米到幾十納米。為保證等離子清洗的有效性，材料和工件通常采用手動(dòng)擦拭、超聲波清洗機(jī)等進(jìn)行預(yù)處理，以盡可能清潔被處理的物體。 2.設(shè)置等離子清洗機(jī)的工藝參數(shù)：工藝步驟的順序是特定的。

由于等離子體所具有的高能量，等離子體誘導(dǎo)設(shè)備材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機(jī)污染物能夠被分解，大部分微生物和聚合物會(huì)被有效去除， 從而使材料表面達(dá)到后續(xù)涂裝工藝所要求的最佳條件。 使用等離子技術(shù)按照工藝的要求進(jìn)行表面清洗， 對(duì)表面無(wú)機(jī)械損傷， 無(wú)需化學(xué)溶 劑，完全的綠色環(huán)保工藝， 脫模劑 、添加劑、 增塑劑 或者其它由碳?xì)浠衔飿?gòu)成的表面污染都能夠被去除。 等離子清洗機(jī)工藝可以在線(xiàn)集成，無(wú)需額外空間。

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如選用Ar和O2的混合氣體進(jìn)行在線(xiàn)式等離子清洗過(guò)程時(shí)，反應(yīng)速率比單獨(dú)運(yùn)用Ar或O2都要快。氬離子被加快后，產(chǎn)生的動(dòng)能又能前進(jìn)氧離子的反應(yīng)才干，因而用物理化學(xué)辦法可根除污染較為嚴(yán)峻的材料表面。。以下以氧氣plasma等離子體去除物體表面的油污為例，說(shuō)明這些功能。通過(guò)分析可以看出，plasma等離子體對(duì)油污的作用與使油污發(fā)生燃燒反應(yīng)相似；但不同之處在于，它是在低溫條件下發(fā)生的燃燒。

光譜分析結(jié)果顯示，隨著H2添加量的增加，H和C2物種的譜峰強(qiáng)度有所增加，分析原因可能是H2裂解生成了大量的等離子體plasma活性氫原子，活性氫原子易與甲烷發(fā)生非彈性碰撞，促使甲烷解離生成CHx (x=1~3)，因此甲烷的轉(zhuǎn)化率是逐漸增加的。同時(shí)，CH的譜峰強(qiáng)度也逐漸增強(qiáng)，說(shuō)明隨H2添加量的增加，甲烷解離生成CH的量增多，自由基偶聯(lián)生成C2烴，因此C2烴收率是逐漸增加的。

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plasma清洗機(jī)的工作方式: 現(xiàn)如今，等離子體誘導(dǎo)設(shè)備普遍采用的清洗方法主要包括濕清洗和千法清洗。濕清洗有很大的限制性，從對(duì)環(huán)境的危害來(lái)看。充分考慮到材料的損耗和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，干式清洗明顯優(yōu)于濕式清洗。plasma清洗機(jī)具備迅速發(fā)展和明顯的優(yōu)勢(shì)。等離子指的是由電子、離子、原子、分子或自由基等粒子組成的結(jié)合體。

基材-銅箔和鋁箔表面張力：銅鋁箔的表面張力必須高于所涂覆的溶液的表面張力，等離子體誘導(dǎo)設(shè)備否則溶液在基材上將很難平整地鋪展開(kāi)而導(dǎo)致比較差的涂布質(zhì)量。一個(gè)需要遵守的原則是：所要涂覆的溶液的表面張力應(yīng)該比基材的低5dynes/cm，當(dāng)然這只是粗略的。溶液和基材的表面張力可以通過(guò)配方的調(diào)整或者基材的表面處理來(lái)調(diào)整。對(duì)兩者的表面張力測(cè)量也應(yīng)當(dāng)作為一個(gè)質(zhì)量控制的測(cè)試項(xiàng)目。