通信領域PCB主要集中在無線、傳輸、數據通信等應用領域，涂料 附著力要求產品涵蓋背板、高速多層板、高頻微波板等。與消費電子PCB產品多為柔性板(FPC)和高密度互連印制電路板(HDI)不同，通信PCB多為剛性多層板。4G基站只有RRU+BBU有PCB要求。
可滿足科研生產的嚴格控制要求。。等離子體刻蝕機的活化處理及接觸角測試方案的應用；由于等離子體刻蝕機對等離子體性能處理的需要，涂料 附著力要求越來越受到社會各界的重視。很多廠家對等離子刻蝕機的選型和操作都是盲目的，選擇一款好的產品勢在必行。
常壓射流多噴嘴等離子清洗機，單組份涂料 附著力促進劑其實是由多個等離子發生器(主機電源)組成，每臺等離子清洗機對應1個噴嘴，其功率、流量調節都集中在一個控制面板上。可根據用戶要求提供配置，可通過手動或人機界面進行操作。故障率極低，避免生產停滯，穩定性好。。
1933年德國Von Engel首次報道了研究結果 ，單組份涂料 附著力促進劑利用冷卻的裸電極在大氣壓氫氣和空氣中實現了輝光放電，但它很容易過渡到電弧，并且必須在低氣壓下點燃，即離不開真空系統。1988年，Kanazawa等人報道了在大氣壓下使用氦氣獲得了穩定的APGD的研究成果，并通過實驗總結出了產生APGD要滿足的三個條件：（1）激勵源頻率需在1kHz以上；（2）需要雙介質DBD；（3）必須使用氦氣氣體。
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主要過程包括：首先將待清洗工件送入真空室固定，啟動真空泵等裝置抽真空排氣至10Pa左右的真空度；然后將用于等離子體清洗的氣體引入真空室（根據清洗材料的不同，選擇的氣體也不同，如氧氣、氫氣、氬氣、氮氣等），壓力保持在Pa左右；在真空室內的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體分解并通過輝光放電使其電離，產生等離子體；真空室內產生的等離子體完全覆蓋被清洗工件后，清洗作業開始，清洗過程持續數十秒至數分鐘。
可根據用戶需要進行配置，可手動操作或人機界面操作。。1 大氣噴射等離子體的基本特性和機理 大氣噴射等離子體處理器由等離子體發生器、供氣系統和等離子體噴嘴組成。大氣噴射等離子體的基本特性和機理主要包括等離子體激發電源、等離子體發生器、放電特性分析、等離子體參數診斷和調整、放電穩定性和均勻性。大氣等離子加工設備采用氣體介質，在壓縮空氣的幫助下，被高頻能量激活，發出等離子，噴射到待加工工件的表面。
2、靜脈輸液器輸液器末端輸液針在使用過程中，拔出時針座與針管之間會出現脫離現象，一旦脫離，血液會隨針管流出，如不及時正確處理，對病人會造成嚴重威脅。為了確保這類事故的發生，對針座進行表面處理是非常必要的。針座孔非常小，普通方法難處理，而等離子體是一種離子狀態的氣體，對微小的孔也可以有效處理。應用真空等離子對其進行表面活化處理，可改善表面活性，提高其與針管的粘接強度，以確保它們之間不會脫離。
其次，我們要知道等離子體是物質的第四態,即電離了的“氣體”，借助壓縮空氣將等離子體噴向工件表面，當等離子體與被處理物體表面相遇時，產生了一系列化學作用和物理變化，表面得到了清潔，去除了碳化氫類污物，如油脂、輔助添加劑等，根據材料成分，其表面分子鏈結構得到了改變。
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