紙箱加工過程中，無機材料表面接枝改性方法紙箱的粘接速度通常非常高，而對于表面UV涂層或覆蓋層的紙箱，需要等離子處理以獲得可靠的粘接，因為沒有處理的聚合物所形成的表面粘接力往往很弱。而且經處理后，即使在高速生產條件下，也可以實現這些高光面的直接可靠的粘接提高附著力。包裝盒材料標準的不斷提高，市場不僅標準其美觀大方，而且明確提出了越來越多的基本功能和產品質量標準。

等離子體發生器改性具有眾多優點：1.等離子體發生器在激活高能化學反應的同時，表面接枝改性法反應系統位于低溫；2.反應僅涉及材料的淺表面，不損壞材料基質；3.屬干式技術，節水節能，降低成本，無污染；4.等離子體發生器反應時間短，效率高，能夠實現傳統化學反應無法實現的反應；5.等離子體發生器可處理形狀復雜的材料，表面處理均勻性好。

在封裝過程中，表面接枝改性法芯片(DIE)與導線支架、PCB焊接有效清潔焊盤、PCBA及ldquo；三防&rdquo；涂裝、底層鍵合端器件BTC的底充、整機和器件的灌封，我們只有保證PCBA-PCB鍵合接口墊等工件的清潔度，才能獲得足夠的表面來實現鍵合的有效性和耐久性。因此，對于鍵合芯片、基板或基板，采用適當的清洗工藝是非常重要的。在傳統溶劑清洗后增加干式等離子清洗機，可以更有效地消除有機殘留物和氧化物。

對于反應原理，表面接枝改性法等離子清洗往往包含下列環節：無機物汽體被激發為等離子；氣質聯用化學物質吸附在固體表面；吸附該基團與固體表面的分子反應生成產物分子；產物分子分析形成氣質聯用；產物分子分析形成氣質聯用；反應殘渣與表面分離。。低溫等離子發生器噴涂工藝可控制備單片鍍層的難點研究： 低溫等離子發生器噴涂技術是1種常見的鍍層制備工藝。

無機材料表面接枝改性方法

等離子體清洗機的機理主要取決于&ldquo；激活&rdquo；達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理而言，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發成等離子體態；氣相物質吸附在固體表面；吸附基團與固體表面分子反應形成產物分子；產物分子分解形成氣相；反應殘留物從表面除去。等離子清洗技術的最大特點是無論被處理對象的基材類型如何，都可以進行處理。

采用等離子體處理器對電極、有機半導體、絕緣層和基片進行處理，以提高材料的功能。1、基片&基片等離子體處理，去除基片表面雜質，提高基片表面活性基片通常是在晶體管的底部，前端起支撐作用。OFET襯底材料:玻璃、硅、石英、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯萘(PEN)、聚酰亞胺(PI)、聚乙烯(PET)等。無機襯底具有熔點高、表面光滑的優點，如玻璃、硅片和石英。

以前對碳纖維表面進行改性的方法很多，包括（1）液相氧化（2）等離子體處理（3）陽極電解或電沉積處理（4）臭氧處理；（5）氣相氧化法（6）表面高能輻射法（7）共聚改性法和偶聯劑處理法等，這些方法基本能滿足碳纖維表面性能改性的需要，但存在工藝復雜、處理時間長、表面改性不均勻等問題。碳纖維是一種優良的復合材料補強劑。

經過處理后所得到的清潔而又高活性的表面,使粘合、噴涂和印刷變得更加容易,從而提(升)加工品質,降(低)加工成本,提高加工效率。。等離子體刻蝕機改性金屬和高分子材料高聚物改性聚合： 金屬材質高分子材料在低溫等離子體刻蝕機改性中的運用具體有：改進相溶性、穩定生物活性生物大分子、提升金屬材質的抗生理腐蝕性3個層面。改性法是1種較常用的等離子體處理方式。

表面接枝改性法

經過處理后所得到的清潔而又高活性的表面,使粘合、噴涂和印刷變得更加容易,從而提(升)加工品質,降(低)加工成本,提高加工效率。。等離子體刻蝕機改性金屬和高分子材料高聚物改性聚合： 金屬材質高分子材料在低溫等離子體刻蝕機改性中的運用具體有：改進相溶性、穩定生物活性生物大分子、提升金屬材質的抗生理腐蝕性3個層面。改性法是1種較常用的等離子體處理方式。

由于工藝技術和應用條件的不同，無機材料表面接枝改性方法市場上的半導體清洗設備存在明顯差異。目前市場上主要的清洗設備有單晶片清洗設備、自動清洗臺和清洗機設備。從21世紀到現在，硅片清洗設備、自動清洗臺、清洗機為主要的清洗設備。半導體單晶片清洗設備是一種旋轉噴霧方法，采用化學噴霧對單晶片設備進行清洗，與自動清洗設備相比，清洗效率較低，但具有較高的加工環境控制能力和顆粒去除能力。