半導體材料IC行業：COB、COG、COF、ACF工藝，接觸角 90 親水性適用于焊前和焊時的打線清理；c)硅膠、塑料、聚合體行業：硅膠、塑料、聚合體的表面粗化、刻蝕和活化；可采用 等離子體表面處理儀PTLplasma清除方式來改變BGA有機基底等表面特性；d)等離子體表面處理儀清潔了液晶顯示器件：ITO電極，經ITO電極清洗后，ACF的粘接強度得到提高;e)清洗COF(ILB)接合面：清洗與晶片(Chip)接合的薄膜襯底上所有部位;f)清洗OLB(FOG)接口面：清洗液晶/PDP面板和薄膜基板之間的接口面；g)集成ic的感光薄膜：用 等離子體表面處理儀等離子法去除集成ic上的感光薄膜(保護膜)；h)清洗BGA襯底與粘結墊：通過寬幅線性等離子清洗機清洗粘結墊來提高引線粘結性和封口樹脂的剪切剝離強度;i)清潔CPS：清除倒切片機(Chip)和CSP焊接球接觸表面上的有機污染物。

這有助于提高組件的粘合強度。降低電路板和電導率。鍵合材料之間的接觸電阻。

一般要求將塑料材料粘結在金屬或其它塑料材料上，水接觸角 與親水性或者僅僅打印在塑料表面。為了成功地完成這個任務，液體粘合劑或油墨應當使材料的表面濕潤。這些對于plasma處理技術是必不可少的。plasma清洗技術可直接影響液體潤濕表面的能力，可借助對附著性的測試來驗證，接觸角是指正切與接觸點固體表面水平面之間的角度。水滴被放置在光滑、固體水平面上時，會分散到基體上，如果充分濕潤，接觸角會接近于零。

當溶劑粘膠劑涂在其外表時，接觸角 90 親水性聚合物分子鏈難以形成鏈或相互擴散和纏結；(3)聚乙烯是一種非極性聚合物原材料，分子上無極性基團，結構對稱性好，粘膠劑吸附在其外表，只能形成較弱的色散力；(4)外表能力低，臨界表面張力只有x10-5n/cm(31-34)，因此其水接觸角大，印墨、粘膠劑不能充分潤濕pE基材。因此，聚乙烯外表的有機化學可塑性使聚乙烯難以粘接。對聚乙烯進行表層處理，提升其粘附性尤為重要。

水接觸角 與親水性

碳纖維增強復合材料等離子清洗后表面潤濕性及表面能分析由粘接界面理論可知,粘接界面強度隨著表面水接觸角的降低而明顯提高,表面形貌、污染物殘留以及表面化學組分的改變等因素均會影響材料表面潤濕性能。圖1為不同時間等離子體處理下CFRP表面水接觸角和二碘甲烷接觸角的測量結果。未經等離子體處理時,CFRP表面平均水接觸角為97°左右,表面呈疏水性,潤濕性較差,不利于CFRP與膠黏劑的界面黏結。

相同速度下，處理后的地膜表面與未處理的地膜表面相比，水接觸角降低37%，表面自由能提高74%，0元素含量提高10.7倍，O/C比值提高13.1倍。等離子體處理設備等離子體處理對裝飾單板和塑料薄膜的理化性能有影響，有利于改善兩者之間的界面結合特性。

發現等離子體處理去除了棉纖維表面的疏水性非纖維素雜質并形成了極性羧基。發射光譜圖顯示了等離子體中臭氧和激發態氮的形成。棉纖維表面的雜質通過UV光子和臭氧的表面蝕刻和氧化劣化去除。等離子體去除棉纖維雜質的效果與常規燒堿熔煉相當，但常壓等離子體處理更加環保環保。。PLASAM蝕刻機技術 PTFE等離子多孔膜界面粘合性能表面處理：PTFE微孔膜化學性能穩定，耐高溫、耐腐蝕、耐水、疏油、耐高溫、高濕、耐腐蝕。

可使環保(安全)全水性油墨(光潔度)附著力佳。硅膠是一種耐高溫硫化橡膠，耐高溫。與其他原材料相比，具有生物相容性的特點，產品非常耐用，適用于食品、醫療、工業生產等制造業。眾所周知，二氧化硅表面很容易被灰塵污染。制造商經常使用有機化學噴霧器來防止有機硅產品表面的污染，使其更光滑。然而，這一過程不僅增加了成本，而且危及生態環境的保護和人們的身心健康。

水接觸角 與親水性

下圖簡要展示了現代血漿醫學快速發展中的一些關鍵事件。。低溫等離子技術在印刷包裝工藝中的具體應用在目前的印刷包裝工藝中。等級等，水接觸角 與親水性在印刷品表面形成保護層，防止印刷品在流通過程中被劃傷，提高防水性，或改善產品。有的有一層清漆，有的有一層薄膜，以此類推。在上釉過程中，UV 上釉相對復雜并且可能存在問題。由于當今UV油和紙的親和力低，膠盒或盒子時經常出現粘合劑開口。

等離子表面預設為您的智能手機提供高品質外觀。具體表現如下。 1. 2、超細清洗，水接觸角 與親水性去除表面顆粒和雜質；提高界面張力，提高涂膜分散性和附著力，使用水性涂料； 3.可直接組裝噴涂生產線控制成本，提高生產加工速度。 2. PP聚丙烯塑料制品汽車頭燈在使用PLASMA墊圈粘合聚丙烯（PP聚丙烯）和聚碳酸酯（PC）制成的汽車頭燈和尾燈時不允許水進入。