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等離子清洗機(jī)處理技術(shù)在芯片封裝和晶圓光刻膠去除工藝中的作用 半導(dǎo)體行業(yè)要求每個(gè)器件具有高質(zhì)量和可靠性。顆粒污染物和雜質(zhì)會(huì)影響設(shè)備。干式等離子清洗機(jī)具有提高半導(dǎo)體器件性能的巨大優(yōu)勢(shì)。接下來(lái)，貴州等離子式除膠渣機(jī)價(jià)位我們將主要介紹倒裝芯片封裝和晶圓表面的光刻膠去除。 1、等離子清洗機(jī)在倒裝芯片封裝中的作用隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，干式等離子清洗與倒裝芯片封裝相輔相成，是提高其產(chǎn)量的重要幫助。

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等離子清洗機(jī)的反應(yīng)室本體、電極板、支架及附件的散熱主要依靠傳導(dǎo)散熱和輻射散熱以及少量的對(duì)流散熱。 1.1。等離子清洗機(jī)的反應(yīng)室本體一般采用鋁材或不銹鋼材質(zhì)，電極板基本采用鋁合金材質(zhì)。這兩個(gè)部件在產(chǎn)品的等離子加工過(guò)程中吸收了大量的熱量，無(wú)需支撐設(shè)備。通過(guò)熱射線傳導(dǎo)和發(fā)射到冷環(huán)境物體，例如機(jī)器緊固件、外殼和冷空氣。如何改進(jìn)：在電極和反應(yīng)室中添加冷卻系統(tǒng)。

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