隨著氣體變稀薄，增加乳膠漆附著力的助劑分子之間的距離和分子與離子的自由運動距離也增加，它們在電場的作用下相互碰撞，形成等離子體。這些離子具有高反應性，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，從而產生化學物質。不同氣體的等離子體具有不同的化學性質。例如，氧等離子體具有很強的氧化性，與光發生氧化反應產生氣體，達到清潔效果。腐蝕氣體的等離子體各向異性好，能滿足刻蝕需要。等離子處理之所以稱為輝光放電處理，是因為它會發出輝光。

依據高（3-26）能電子能量不同，增加乳膠漆附著力碰撞導致乙烷分子動能或內能增加，后者使乙烷的C-H、C-O 鍵斷裂，生成各種自由基：C2H6 + e* → C2H5 + H + e （3-27）C2H6 + e* → 2CH3 + e （3-28）根據表3-1中化學鍵解離能數據，反應式（3-28）（C-C鍵斷裂）比反應式（3-27）（C-H鍵斷裂）更易進行。

等離子處理過程中，增加乳膠漆附著力的助劑含有氧氣、氫氣的等離子處理會直接在表面引人活性基團，提高表面活性提高與膠黏劑的結合力；提高表面結合能，氧原子比例大幅增加，表面含氧官能團增加，降低界面結合力，后者起主要作用，這導致了等離子處理后連接性能的降低。

由于核聚變，增加乳膠漆附著力的助劑大量的氫被用作能源。氫與氦的比例在恒星的整個生命周期中都在變化（最初分別約為 70% 和 30%）。隨著越來越多的氫通過聚變轉化為氦，原子核和氦的密度增加，外部的氫原子核繼續燃燒，但沒有那么明亮，燃燒區域離原子核越來越遠。因為太陽是一顆黃矮星（光譜是G2V）和黃矮星的生命，所以有人懷疑太陽會不會因為未來釋放過多的能量而慢慢變干或燃燒殆盡。

增加乳膠漆附著力

通過增加膠原纖維表面的活性基團，降低其與其它化學物質(鞣劑)間的活化能，為進一步實施膠原纖維的化學修飾(鞣制) ，創造了良好的化學基礎，提高鉻的吸收與結合率；或使在傳統鞣制化學中不易與膠原纖維產生交鏈作用的無毒的化學物質， 低溫等離子體技術可實現高效的鞣制交鏈作用。。

低溫等離子清洗機為例，處理常規產品所需要的實在一般是控制在1-3s內完成，我們把需要處理的產品放置在真空腔體內，就能進行抽真空活化處理，根據產品的需要自行設置清洗所需要的時間就能達到想要的效果。等離子表面處理具有時效性，增加的表面能需要對客戶特定的產品和工藝做相關的實驗才能得知。

顯然，熱等離子體不適合處理材料，因為地球上沒有一類材料可以承受熱等離子體的溫度。與熱等離子體相比，冷等離子體的溫度在室溫或稍高，電子溫度高于離子和原子，通常為0.1-10電子伏特。由于氣壓低，電子和離子很少碰撞，不能達到熱力學平衡。鑒于低溫等離子體的溫度，它可以用于材料工業。通過輝光放電獲得冷等離子體：輝光排放必須是低壓排放，工作壓力通常小于 10 mbar。

等離子體清洗劑在DC/DC混合電路中的應用等離子體清洗劑是利用等離子體中各粒子的能量，通過化學或物理手段作用于物體表面，以改善物體表面狀態的工藝過程。不同的等離子體電源會產生不同頻率的等離子體，產生不同的效果。13.56MHz射頻等離子體對物體表面既能產生物理效應，又能產生化學效應。射頻等離子體清洗技術在提高集成電路鍵合和鍵合質量方面的研究已經相對成熟，在半導體封裝領域應用最為廣泛。

增加乳膠漆附著力的助劑

等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，增加乳膠漆附著力能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子體的用途包括除塵、除灰化學/光刻膠/聚合物剝離，增加乳膠漆附著力的助劑電介質蝕刻，晶圓脹形，有機污染物去除和晶圓脫模。等離子設備是典型的晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝芯片和傳統封裝的理想選擇。腔體規劃和操作結構使等離子體循環時間更短，開銷更低，確保生產過程的吞吐量并降低成本。該等離子清洗機支持自動處理和處理直徑為75mm至300mm的圓形或方形晶圓/襯底尺寸。