高速抽真空、低空氣消耗和加工循環(huán)時間進一步提高了系統(tǒng)生產(chǎn)率。配備觸摸屏操作界面,hdpe油墨附著力促進劑提供各種控制功能和數(shù)據(jù)采集功能。在電路板制造過程中,真空等離子清潔系統(tǒng)可以適應(yīng)更大的面板尺寸和更小的尺寸,用于去污、回蝕和著陸焊盤清潔操作。等離子處理系統(tǒng)主要用于清潔和蝕刻 HDI、柔性和剛性電路板。基于多年的開發(fā)經(jīng)驗,我們將等離子技術(shù)與市場上的應(yīng)用相結(jié)合。

HDPE附著力差

原始形態(tài)的HDPE表面層呈乳白色,hdpe油墨附著力促進劑橫截面有一定程度的透明顏色。PE耐受性突出,能抵抗大部分衣食住行和工業(yè)化學(xué)品。某些類型的化學(xué)品會引起化學(xué)腐蝕,如腐蝕性氧化劑(濃硝酸)、芳香族化合物(二甲苯)和鹵化化合物(四氯化碳)。聚合物不吸濕,具有良好的抗水蒸氣性能。

-真空等離子設(shè)備清洗微小孔作用: 伴隨著HDI線路板內(nèi)徑的細小化,hdpe油墨附著力促進劑傳統(tǒng)式的化學(xué)水處理工藝技術(shù)已無法符合通孔構(gòu)造的清理,液態(tài)界面張力使藥水滲入進孔內(nèi)有難題,尤其是在加工處理激光束鉆微通孔板時,穩(wěn)定性不夠好。

真空泵降快、耗氣量低、加工循環(huán)時間長,hdpe油墨附著力促進劑進一步提高了系統(tǒng)的生產(chǎn)效率。具有觸摸屏操作界面,提供多種控制功能和數(shù)據(jù)采集功能。在電路板制造中,真空等離子吸塵器系統(tǒng)可以容納大尺寸的面板,而去污、再循環(huán)和著陸墊清潔操作可以在較小尺寸下進行。等離子體處理系統(tǒng)主要用于HDI、柔性和剛性電路板的清洗和刻蝕?;诙嗄甑拈_發(fā)經(jīng)驗,它結(jié)合了基于市場的等離子技術(shù)和應(yīng)用。

hdpe油墨附著力促進劑

hdpe油墨附著力促進劑

-真空等離子設(shè)備清洗微小孔作用: 伴隨著HDI線路板內(nèi)徑的細小化,傳統(tǒng)式的化學(xué)水處理工藝技術(shù)已無法符合通孔構(gòu)造的清理,液態(tài)界面張力使藥水滲入進孔內(nèi)有難題,尤其是在加工處理激光束鉆微通孔板時,穩(wěn)定性不夠好。

據(jù)Prismark預(yù)測,目前HDI約占PCB的15%,預(yù)計2024 年PCB市場規(guī)模將達到777億美元,屆時HDI市場規(guī)模將達到117億美元。HDI板產(chǎn)能吃緊,其實早有跡象可循。早在2019年12月三星機電宣布關(guān)閉其在華HDI業(yè)務(wù),LG Innotek也由于聚焦半導(dǎo)體而關(guān)閉其HDI業(yè)務(wù)。

顆粒物的合理有效祛除是等離子體綜合影響的效果,其中顆粒物對等離子體輻射吸收引起的熱膨脹因素,顆粒物與基底間產(chǎn)生應(yīng)力差,顆粒物易于祛除。但是這類應(yīng)力差通常會小于微粒與基底之間的粘附力,而且應(yīng)力消失后,顆粒物仍然粘附在基底上,因此難以實現(xiàn)合理有效的祛除。與此同時,在等離子體的影響下,微粒能夠合理有效地剝離基底,從而達到清潔基底的目的。顆粒去除的主要原因是等離子清洗設(shè)備的處理。

EPDM橡膠是一種低極性材料,其表面張力通常在30~35dyn/cm(1dyn/cm=1.02×10-4kg/m,下同)左右;而普遍使用的聚氨酯植絨膠多為高極性,通常表面張力在60~70dyn/cm,當(dāng)這種植絨膠液體涂敷于EPDM橡膠表面時,由于表面張力差異的作用,使得膠粘劑液體在EPDM橡膠表面很難潤濕和鋪展開,從而影響膠粘劑的粘接力。

HDPE附著力差

HDPE附著力差

在對材質(zhì)/物體采取表層處理之后,HDPE附著力差要確保將其與印刷油墨、涂料和粘結(jié)劑結(jié)合起來。目的在于優(yōu)化聚合物基材的結(jié)合性能。高聚物基材表層能量低,通常造成油墨、膠和涂料表面層較高的粘附力差。等離子清潔機在薄膜、擠出、汽車、醫(yī)藥等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。要得到粘合合力,基體表層能量必須大于或等于所用聚合物的材質(zhì)表層能量。