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1.電路圖案 1. 電路板表面的殘留銅: = 0.2MM。 2.焊盤和 SMT 要求: 1) 焊盤上沒有錫收縮。 2) SMT和插件焊盤無錫鼓包、劃痕和缺陷,針孔減少SMD長度或寬度小于10%。1個或更少,斷孔占孔總數的5個不超過%,水平 =0.051MM; 2) 通孔的綠油蓋焊環有帶脆環或通孔開口的板子,且綠油的數量進水孔允許=0.01MM(線面、線角)、SMT焊盤0.025MM以下。

等離子清洗機的等離子體與自然界產生的等離子體本質上是一樣的,是一種收集不同于固體、液體和氣體的物質的狀態,稱為第四物質存在狀態。它由電離的導電氣體組成,包含六種典型粒子:電子、正離子、負離子、激發態原子或分子、基態原子或分子、光子。

連接器也是電子行業發展過程中形成的龐大產品體系中不可或缺的一部分。類型也因分類而異。連接器是否使用等離子表面處理設備主要取決于其基本性能要求。讓我們來看看。不同型號的連接器可用于不同的分類。電連接器、按功能劃分的通信連接器、按應用劃分的民用連接器、軍用連接器、航空連接器等。哪些產品使用等離子表面處理設備?事實上,連接器的基本性能要求非常重要。

冷等離子發生器通常易于安裝在裝配線上或處理較小的區域。低溫等離子發生器使用受控真空等離子使材料表面變形,以改善附著力、印刷、涂漆、涂層或潤濕。該過程在真空下的真空室中進行。常用于制造電子器件、醫療器械、紡織品、塑料、橡膠等。幾乎所有干燥的材料都可以用等離子處理。當冷等離子體發生器處理表面時,可以去除這些污染物。

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