PCB和FPC行業解決方案-等離子清洗PCB和FPC專業應用1.多層柔性板除渣：適用于環氧樹脂膠(epoxy)、丙烯酸膠（Acryl）等膠系。與化學藥液相比，環氧樹脂附著力改善方案在去除膠渣方面更穩定、完整，收率可顯著提高。2.軟硬結合板除渣：除渣徹底，避免了高錳酸鉀藥液對軟板PI的攻擊，均勻侵蝕孔壁，提高了孔鍍的可靠性和成品率。

7 等離子清洗的最大技術特點是對金屬、半導體、氧化物或聚合物（聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物）的二次材料進行等離子處理，環氧樹脂對pc無附著力可以充分處理。因此，它特別適用于不耐熱和不耐溶劑的基材。您還可以選擇性地清潔材料的整體、部分或復雜結構。 8 在清潔和去污的同時，它還可以改變在許多應用中非常重要的材料的表面性能，例如提高表面防潮性能和薄膜附著力。。

要使點火線圈發揮作用，環氧樹脂附著力改善方案其質量、可靠性和使用壽命必須符合標準，但目前點火線圈&MDASH的生產工藝還存在諸多問題；點火線圈骨架外澆環氧樹脂后，由于骨架在出模前表面含有大量揮發油漬，骨架與環氧樹脂的結合面不穩定。成品在使用過程中，點火瞬間溫度升高，會在粘接面的微小縫隙中產生氣泡，損壞點火線圈，嚴重時甚至引發爆炸。

在微電子封裝的制造過程中，環氧樹脂附著力改善方案由于指紋、助焊劑、各種相互污染、自然氧化等原因，表面會形成各種污染物。設備和材料，包括有機物、環氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些污染物會對封裝制造過程中的相對工藝質量產生重大影響。這些在制造過程中產生的分子級污染物可以通過使用等離子清洗機輕松去除，確保工件表面的原子與被粘附材料的原子緊密接觸，焊線強度有效。要改進。芯片鍵合質量。

環氧樹脂附著力改善方案

為滿足消費者的需求，各家車企都更加注重造車細節的優化和提升。 1.點火環隨著汽車工業的發展，各方面的性能要求也越來越高。點火線圈可以提高功率，明顯的效果是提高運轉中低中速時的扭矩，消除積碳，更好地保護發動機，延長發動機壽命。完全地。減少排放和許多其他功能。為了使點火線圈發揮作用，其質量、可靠性、使用壽命等要求必須符合標準，但環氧樹脂澆注到外面后，用于點火線圈的制造過程。

通過等離子體的物理濺射工藝化學反應工藝或混合的物理化學工藝，基板得以清洗而增強芯片粘結能力(Die Attach)，焊盤(Bond Pads)得以清洗而改善導線鍵合能力(Wire Bond ability)，界面得以清洗而降低潛在的界面剝離。例如，以氧氣為基本氣源的等離子體清洗可以通過下列化學反應非常有效地去除表面有機污染物，諸如環氧樹脂殘余物。

3. 許多材料在涂層、印刷或涂層之前進行微細加工。由于其材料成分和表面不規則性，波紋塑料板和壁板后處理應用。我們的等離子系統增強了油墨、涂料和粘合劑對基材的附著力，提高了附著力，因此成熟的技術使等離子處理系統設備能夠實現高性能和高效率的生產。等離子處理適用于生產線和手動處理站，操作簡單，設備產生大量等離子以增強表面活性處理效果，在基材、油墨、層壓板、涂料和粘合劑之間作用強大。可以形成鍵。

&lsquo；&rsquo；1.清潔表面的解決方案：等離子體表面清洗機在真空等離子體室內產生高能無序等離子體，用等離子體轟擊清洗后的產品表面，達到清洗的目的。2.表面活化的解決方案：經清洗機處理后的物體可增強表面能、親水性、附著力和附著力。3.表面蝕刻的處理方法：材料表面被反應氣體等離子體選擇性腐蝕，腐蝕后的材料轉化為氣相，再用真空泵排出。處理后材料的微觀比表面增加，親水性好。

環氧樹脂對pc無附著力

等離子清洗機加工設備在等離子清洗、蝕刻、等離子電鍍、等離子噴涂、等離子電離、表面改性等領域有著廣泛的應用。解決后，環氧樹脂附著力改善方案可提高材料表面的潤濕性，使各種材料都能進行涂布、涂布等基本操作，增強附著力和附著力，去除(機)污染物、油漬或油脂。。使用等離子清洗機能否提高材料的附著力和耐用性?顧名思義，表面清潔是清潔產品的表層。有些高精度電子設備表面具有無形的污染物，會直接影響商品使用的可靠性和安全性。

而這些素材的形狀、寬度、高度、材料類型、工藝類型、是否需要在線處理都直接影響和決定了整個等離子表面處理設備的解決方案。。