在高頻和高速覆銅層壓板的發(fā)展過程中，pce-6刻蝕機(jī)器碳?xì)錁渲诨宀牧闲袠I(yè)的多功能性、技術(shù)、寬度和使用規(guī)模方面都得到了迅速的發(fā)展。碳?xì)錁渲ⅠR來酰亞胺（長(zhǎng)鏈）等也用于半加成工藝制造的高端HDI板、封裝載體和模塊化板。用于制造樹脂薄膜。中國(guó)的創(chuàng)新發(fā)展、量產(chǎn)和碳?xì)錁渲瑧?yīng)用仍需迎頭趕上。可見，近年來興起的世界范圍內(nèi)用于PCB的柔性基板材料和樹脂薄膜都發(fā)生了樹脂材料的重大變化。

您對(duì)高速 PCB 設(shè)計(jì)有多少串?dāng)_知識(shí)？您對(duì)高速 PCB 設(shè)計(jì)有多少串?dāng)_知識(shí)？ -在快速PCB設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)過程中，pce-6刻蝕機(jī)器串?dāng)_是每個(gè)人都需要學(xué)習(xí)的重要概念。這是電磁干擾傳播的主要方式。異步信號(hào)線、控制線、IO口走線。串?dāng)_導(dǎo)致電路或組件功能異常。串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí)，由于電磁耦合導(dǎo)致相鄰傳輸線中不需要的電壓噪聲干擾。這種干擾是由傳輸線之間的互感和互電容引起的。

PCB 層的參數(shù)、信號(hào)線之間的距離、驅(qū)動(dòng)器和接收器端的電氣特性以及接線方式都對(duì)串?dāng)_有恒定的影響。克服串?dāng)_的主要步驟是：增加平行線間距，pce-6刻蝕機(jī)器遵循3W規(guī)則。在平行線之間插入接地隔離線。減少布線層和接地層之間的距離。為了減少線之間的串?dāng)_，線間距應(yīng)該足夠大。如果線中心間距大于線寬的3倍，則可以保持70%的電場(chǎng)互不干擾。 3W規(guī)則。 10W的間隔可以防止98%的電場(chǎng)相互干擾。

注意：在實(shí)際的 PCB 設(shè)計(jì)中，pce-6刻蝕機(jī)器3W 規(guī)則不能完全滿足避免串?dāng)_的要求。如何避免 PCB 上的串?dāng)_ 為了避免 PCB 上的串?dāng)_，工程師可以考慮以下 PCB 設(shè)計(jì)和布局。 1.它按功能對(duì)邏輯器件系列進(jìn)行分類，嚴(yán)格控制總線結(jié)構(gòu)。 2. 最小化組件之間的物理距離。 3、高速信號(hào)線及元器件（如晶振）應(yīng)遠(yuǎn)離I/()互連接口等易受數(shù)據(jù)干擾和耦合的區(qū)域。 4. 為高速線路提供適當(dāng)?shù)亩私印?/p>

pce-6刻蝕機(jī)器

10、降低引線電感，避免在電路中使用非常高阻抗的負(fù)載和非常低的阻抗負(fù)載，穩(wěn)定loQ和lokQ之間的模擬電路的負(fù)載阻抗。高阻抗負(fù)載會(huì)增加電容串?dāng)_，所以當(dāng)使用非常高的阻抗負(fù)載時(shí)，電容串?dāng)_會(huì)增加，而當(dāng)使用非常低阻抗的負(fù)載時(shí)，電感串?dāng)_會(huì)增加。 11、在PCB內(nèi)層放置一個(gè)高速周期信號(hào)。 12、采用阻抗匹配技術(shù)，保證BT信號(hào)完整性，防止過沖。

13.注意抗串?dāng)_處理，如快速上升沿（tr≤3ns）信號(hào)的繞地，在PCB邊緣放置受EFTlB或ESD影響的未濾波信號(hào)線。 14. 盡可能使用接地層。與不使用接地層的信號(hào)線相比，使用接地層的信號(hào)線提供 15-20 dB 的衰減。 15、高頻信號(hào)和高靈敏度信號(hào)繞地。雙面面板接地包覆技術(shù)提供 10-15dB 衰減。 16. 使用平衡電纜、屏蔽電纜或同軸電纜。 17、過濾干擾信號(hào)線和敏感線。

18、適當(dāng)設(shè)置層和走線，適當(dāng)設(shè)置走線層和走線間距，縮短并行信號(hào)長(zhǎng)度，縮短信號(hào)層與平面層距離，加寬信號(hào)線間距，縮短并行長(zhǎng)度.對(duì)于信號(hào)線（按鍵長(zhǎng)度內(nèi)），這些措施可以有效降低串?dāng)_。高速PCB過孔注意事項(xiàng) 高速PCB過孔注意事項(xiàng)-等離子墊圈過孔（vias）是多層PCB電路板的關(guān)鍵部件之一，鉆孔一般占PCB的30%制造成本。占用。 % 到 40%。簡(jiǎn)單地說，PCB中的每個(gè)孔都可以稱為通孔。

通孔是貫穿整個(gè)電路板的孔，可用作內(nèi)部互連或元件安裝定位孔。由于通孔的工藝簡(jiǎn)單和成本低，大多數(shù)印刷電路板使用通孔代替其他兩種類型的通孔。除非另有說明，否則以下通孔均視為通孔。從設(shè)計(jì)的角度來看，通孔由兩個(gè)主要部分組成，一個(gè)位于中心鉆孔，另一個(gè)位于鉆孔周圍的焊盤區(qū)域。這兩個(gè)部分的大小決定了過孔的大小。當(dāng)然，在高速、高密度的PCB設(shè)計(jì)中，過孔越小越好，在板上留出更多的布線空間。此外，啤酒洞越小，需要的越小。

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例如，pce-6刻蝕機(jī)器一條 50 歐姆的傳輸線的阻抗在通過過孔時(shí)減少了 6 歐姆（具體來說，是過孔的大小和電路板的厚度（不是減少），而是由于電路的不連續(xù)阻抗vias.造成的反射其實(shí)很小，它們的反射系數(shù)為：(44-50) / (44 + 50) = 0.06 vias造成的問題更多集中在寄生電容.阻抗.影響.via的寄生電容上過孔本身對(duì)地有寄生電容，如果已知接地層過孔絕緣孔的直徑為D2，則過孔焊盤的直徑為D1，PCB板。