等離子體技術存在著各種特定的粒子：處于各種激發態的電子、粒子、原子、分子和自由基。在這種特定顆粒的作用下，漆膜附著力劃圈原料的表面特性會發生變化。等離子清洗機技術的特點是：（1）等離子清洗機對原料表層的作用深度只有幾百埃，且不會干擾基材原料特性；（2）等離子清洗機可處理各種形狀的表面層；（3）鑒于低溫等離子體技術的獨特性，近年來等離子體清洗機在原材料表面改性材料方面引起了越來越多的關注和興趣。。
等離子體主要通過粒子之間的碰撞相互傳遞能量，漆膜附著力劃圈法檢測視頻達到熱力學平衡，但由于不同類型粒子之間的碰撞概率不相等，能量傳遞并不相等。一般來說，相同粒子之間發生碰撞的概率較高，能量傳遞有效，碰撞容易達到平衡，且各自服從麥克斯韋分布，有各自的熱力學平衡溫度。離子-離子碰撞在稱為離子溫度的特定溫度 TI 下達到熱力學平衡。但是，由于電子和離子之間的質量差異很大，也會發生碰撞，但可能無法達到平衡。 TI 并不總是相同的。
1、氬氣清洗:氬氣清洗原理是對表面進行物理轟擊。氬氣在物理上是有效的，漆膜附著力劃圈因為它有一個大的原子尺寸，能夠穿透產品的表面層與大量的能量。正的氬離子被吸引到負極板上，沖擊力使表面上的所有污漬消失，氣態污染物就會隨著泵排出。2、氧氣:與產品表面的化學物質發生有機化學反應。例如，氧可以合理地去除有機化學污染物，與之反應生成二氧化碳、一氧化碳和水。一般來說，化學反應傾向于去除有機污染物。氫:氫可以用來去除金屬表面的氧化物。
等離子體特有的清洗過程主要是基于等離子體濺射和刻蝕所帶來的物理和化學變化。 物理濺射的過程中，漆膜附著力劃圈法檢測視頻等離子體中高能量離子脈沖式的表面轟擊會導致表面原子發生位移，在某些情況下，還會造成次表層上原子的移位，因此物理濺射沒有選擇性。在化學刻蝕的過程中，等離子體中的活性基團和表面原子，分子發生反應，產生的揮發性物質可以通過泵抽走。
漆膜附著力劃圈
6.半導體/LED解決方案?? 等離子清洗機在半導體行業的應用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細，那么在制程過程中就容易出現灰塵，或者有機物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產生的問題，在后來的制程過程中導入了等離子表面處理機設備進行前處理，利用Plasma等離子清洗機設備，等離子表面處理機設備是為了更好的保護我們的產品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子設備進行去除表面有機物和雜質等。
漆膜附著力劃圈法檢測視頻
