火焰處理效果較好，成品膩子附著力無污染，成本低，但操作要求嚴格，若不小心會導致產(chǎn)品變形，成品無效。現(xiàn)在主要用于厚塑料制品的表面處理。靜電處理塑料薄膜印刷中的靜電會給操作帶來一系列問題，直接影響印刷產(chǎn)品的產(chǎn)值和質(zhì)量。
2.等離子清洗后，成品膩子附著力鍵線的鍵強度均勻性和張力會顯著提高，對提高鍵線的鍵強度起到很大作用。3.在引線臨界前，可采用氣體等離子體技術(shù)對芯片接頭進行清洗，以提高臨界強度和成品率。4.在芯片封裝中，等離子體清洗芯片和載體可以提高其表面活性，有效防止或減少縫隙，提高粘附性。5.增加了填料的邊緣高度，提高了封裝的機械強度，降低了界面間因材料間熱膨脹系數(shù)不同而形成的剪應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
將等離子體清洗技術(shù)引入到包裝工藝中，成品膩子附著力可以大大提高包裝的可靠性，提高產(chǎn)品的成品率。接下來,我們將分析等離子體清洗機的應(yīng)用程序在組裝技術(shù):顯示屏的顯示面板裝配過程是把裸體IC ITO玻璃,并使用壓縮和變形的黃金球銷在ITO玻璃和IC導電的別針。
假設(shè)電源內(nèi)阻抗為（即輸出阻抗）（a+jbΩ），成品膩子附著力那么為了在負載上獲得最大的功率輸出，就得使負載阻抗與高頻發(fā)生器阻抗“共軛匹配”。共軛匹配的結(jié)果是把總阻抗變成純電阻的，這就是說負載阻抗（a-jbΩ）。
怎樣增加成品膩子的附著力
聚丙稀張力經(jīng)等離子體處理后，張力有顯著變動，這是材質(zhì)表面變動更為簡單的表現(xiàn)。首先，等離子體中含有大量高能量粒子(氧自由基，尤其是氧自由基)和射線。 該高能粒子在轟擊材質(zhì)表面時以C—C鍵和C—H鍵結(jié)合，進而實現(xiàn)了能量傳遞。
不僅是耐光的有機物質(zhì)，還能活化和粗糙化晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性和金屬的氧化性。
從濕法清洗和等離子清洗機等離子清洗后的RHEED圖像中發(fā)現(xiàn)，濕法處理后的SiC表面有虛線，濕法處理后的SiC表面有凹凸不平，局部有突起。等離子處理的 RHEED 圖像有條紋，顯示出非常平坦的表面。傳統(tǒng)濕法處理的 SiC 表面上存在的主要污染物是碳和氧。這些污染物可以在低溫下與 H 原子發(fā)生反應(yīng)，并以 CH 和 H2O 的形式從表面去除。等離子處理后表面的氧含量明顯低于常規(guī)濕法清洗。
磁約束聚變(MCF)是一種由各種強磁場組成的磁瓶來約束高溫等離子體，并通過中性粒子束、射頻和微波加熱手段將其加熱到熱核聚變溫度，從而實現(xiàn)自持熱核聚變反應(yīng)。近十年來，在不同規(guī)模的托卡馬克裝置上實現(xiàn)了改善等離子體約束的各種運行模式，形成了內(nèi)部和邊界輸運勢壘，使得一些區(qū)域和輸運通道（主要是離子熱輸運）的輸運系數(shù)下降到新古典理論預測的水平。
怎樣增加成品膩子的附著力
