等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合。 等離子清洗機可增強產品的粘附性、相容性、浸潤性。

大氣等離子體清洗機引入氣體的主要目的是活化和增強穿透性。真空等離子清洗機引入氣體的目的是增強蝕刻效果，增強藥物附著力去除污染物，去除有機物，增強穿透性。顯然，氣體的選擇范圍更廣，真空等離子清洗機的工藝將得到更廣泛的應用。三、離子產生條件可以直觀地看出，常壓等離子體清洗機依賴于接入氣體，氣體壓力要達到0.2mpa左右才能產生離子。真空等離子清洗機依靠真空泵。

2015年SiC功率半導體商場（包括二極管和晶體管）規劃約2億美國元，增強藥物附著力的藥物有哪些到2021年其商場規劃預計超過5.5億美國元，期間年復合增長率預計達19%。毫無疑問，消耗大量二極管的功率因數校正(PFC)電力市場仍將是它是SiC功率半導體的主要應用。目前，市場上主要的GaN產品是40-200 V增強型高電子遷移率異質結晶體管(HEMT)和用于高功率密度DC/DC電源的600 V HEMT混合串聯開關。

大氣/常壓等離子處理機由等離子發生器、氣體輸送系統及等離子噴槍組成。 一、玻璃、硅片、晶體、塑料、和陶瓷表面的清潔及活化。這些材料都是無極性的，增強藥物附著力它們在鍍膜、粘合、涂覆、印刷前使用等離子進行清洗處理，輝光等離子清洗機，不但可以徹底地清除其表面的有機污染物，而且可使其表面活化，增強其表面的粘附能力和浸潤能力，使之能夠被更加有效地粘合、涂覆和印刷。

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一、等離子清洗機提高了PEEK材料的結合性能等離子體清洗機可以對PEEK材料起到物理濺射沖蝕和化學沖蝕的作用。由于沖蝕速率不同，PEEK材料表面會形成小的凸點和突起，濺射后的材料在等離子體中被激發分解為氣態組分，反向擴散到材料表面。因此，在侵蝕和再聚合的同時作用下，PEEK材料表面會形成大量突起，使表面粗化，增加粘接的接觸面積，提高粘接性能，增強產品質量和安全可靠性。

晶片/芯片焊接-增強焊接強度，在不破壞晶圓表層性能的情況下，運用等離子體處理設備除去表層物質和雜物，除去金屬和金屬氧化，增強金焊接材料凸點的粘合力，減小晶圓工作壓力，增強轉動涂層的粘合力，清潔鋁焊盤電漿清洗機可以處置很多材質，如金屬、半導體、氧化物或聚合物物材質(聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯纖維、環氧樹脂膠等材質。)，也可以選擇一些清洗材質的整體或局部結構復雜。

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在這種情況下，增強藥物附著力的藥物有哪些不只需處理好同一資料部件之間的互相粘接問題，還要處理好不同資料部件之間的互相粘接問題，而以往的等離子外表處理辦法顯著難以滿足這一加工制程的要求。 就等離子外表處理作用而言，現在一切的外表處理辦法中，氟化處理的作用是較好的，它能使資料獲得長期粘接力。可是，這種辦法會發作許多的有害氣體，對廢氣的處理本錢令大多數轎車廠商難以承受。

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