導致 PID 的主要機制包括： (1) 等離子體密度。等離子體密度越高，固體降低表面活化能方法電流越大，等離子體密度越高，電荷誘發損傷模型越有可能出現PID問題。 KRISHNAN 等人發現，將 ICP 金屬蝕刻反應室的高度從 8CM 降低到 5CM，顯著提高了晶圓表面的電場強度。等離子體密度的增加會導致電荷充電并對設備造成嚴重損壞。 (2)血漿局部異質性。

與傳統的等離子清洗系統相比，降低表面活化能降低了人工處理的成本，提高了設備??的自動化水平。在線真空等離子清洗設備可視為高精度干洗。該裝置利用高頻源提供的高壓交流電場，通過化學反應或物理作用，將氧氣、氬氣、氫氣等工藝氣體激發成工件的高活性或高能離子，對工件表面進行處理。 , 從而在分子水平上去除污染物。 , 提高表面活性。針對不同的污染物，可以采用不同的清洗工藝，以達到理想的清洗效果。

三、等離子清洗機壓力:粘接時，固體降低表面活化能方法壓力作用于粘接表面，使粘接劑更容易填充在粘接劑表面，甚至進入深孔和毛細管，減少粘接缺陷。對于粘度小的膠黏劑，壓力過大會導致缺膠。因此，當粘度較高時，應施加壓力，這也促進氣體從粘接表面逸出，減少粘接區域的氣孔。對于較致密或固體膠粘劑，在粘接過程中需要施加壓力。在這種情況下，往往需要適當提高溫度，以降低膠粘劑的稠度或將其液化。例如，薄板和飛機轉子是在加熱壓力下制造的。

其作用是實現超凈表面清洗、表面活化、刻蝕、精密和等離子表面鍍膜。（1）等離子體火焰處理器對材料表面的刻蝕作用物理等離子體中的離子、100激發分子、自由基等大量活性粒子在固體樣品表面起作用，降低表面活化能去除表面原有的污染物和雜質，形成腐蝕功能，使樣品表面粗糙，形成許多細坑，增加樣品的比表面積。提高固體表面層的潤濕性。

固體降低表面活化能方法

等離子體清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。

3.成本低：裝置簡單，操作維護方便，少量氣體代替昂貴的清洗液，無廢液處理費用。4.處理更精細：可深入毛孔內部及凹陷處，完成清潔任務。5.適用性廣：等離子體表面處理技術可以實現對大多數固體物質的處理，因此應用廣泛。。等離子火焰處理器有效提高汽車漆噴涂效果；隨著各種汽車塑料件的不斷增多，消費者對塑料件噴涂質量的要求也越來越高。

在一定的等離子體作用下，負載型鑭系氧化物催化劑均表現出一定的活化CH4、CO2的能力。鑭系催化劑與等離子體共同作用的結果是，CH4轉化率在24%~36%；二氧化碳轉化率在18%~22%。試驗結果表明等離子體作用下，不同的鑭系催化劑對CH4活化能力差別較大，而活化二氧化碳的能力相近（與單純等離子體作用下的CO2轉化率20%相近)。依據鑭系催化劑在單純催化條件下均具有一定催化活性的試驗事實。

催化的物理化學性能等產生變化，從而提高催化的活性和穩定性等離子體的顆粒類別和濃度值產生變化推動等離子體化學變化。只有當分子的能量超過活化能時，才能發生化學變化。常規化學中，這種能量是通過分子之間或分子與壁之間的碰撞來傳遞的。

固體降低表面活化能方法

溶解等萘鈉處理 使清洗液與聚四氟乙烯接觸腐蝕。侵蝕處理和清潔時間通常為 15-30 秒。途中的CF鍵可能會斷裂，降低表面活化能表面的一些氟原子可能會被剝落而無人看管。與 PTFE 材料的表層粘合。同時，等離子表面處理設備將許多極性官能團引入表層，從而提高材料表層的活化能，不斷提高表面潤濕性。協助印刷粘合劑和油墨。浸漬和固化可提高 PTFE 設計的印刷和粘合效率。。等離子技術進行表面接枝聚合是表面改性潛力巨大的領域。

用此方法可以保證導通孔塞孔平整，固體降低表面活化能方法熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。