同時(shí)可清洗光學(xué)鏡片、光學(xué)鏡片、電子顯微鏡載玻片、載玻片等各種鏡片。真空等離子清洗機(jī)性能穩(wěn)定、性價(jià)比高、操作方便、成本低、維護(hù)方便。您可以修改具有不同幾何形狀和不同表面粗糙度的物體的表面，玻片親水性物質(zhì)清洗例如金屬、陶瓷、玻璃、硅片和塑料，以去除樣品表面的有機(jī)污染物。

等離子清洗劑的典型應(yīng)用；線鍵合倒裝芯片底部填充，玻片親水性物質(zhì)清洗器件封裝和解封裝光刻膠灰化、除渣、硅片清洗PDMS/微流控/玻片/芯片實(shí)驗(yàn)SEM/TEM樣品中烴類污染物的去除改善金屬與金屬或復(fù)合材料的結(jié)合提高塑料、聚合物和復(fù)合材料的附著力等離子清洗機(jī)活化設(shè)備，用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂布、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕表面處理；清潔連接器表面；一般工業(yè)中的絲網(wǎng)印花和轉(zhuǎn)移印花前處理。。

1、清洗光學(xué)器件、電子元件、清洗光學(xué)透鏡、電子顯微鏡等透鏡和載玻片，玻片親水性不好去除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光刻膠物質(zhì)，清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體、寶石等;牙科領(lǐng)域:硅膠成型材料和鈦牙移植體的預(yù)處理，增強(qiáng)其滲透性和相容性;3、醫(yī)療領(lǐng)域:修復(fù)牙移植體表面預(yù)處理，增強(qiáng)其滲透性、粘附性和相容性，對(duì)醫(yī)療器械的消毒滅菌;5、去除金屬材料表面的氧化物;6、使玻璃、塑料、陶瓷、高分子等材料表面活化，增強(qiáng)表面附著力、滲透性、相容性;高分子材料表面改性。

本發(fā)明的主要特點(diǎn)是刻蝕均勻，玻片親水性物質(zhì)清洗不改變基體性質(zhì)，能有效地使材料表層粗化，控制刻蝕。。真空等離子體清洗設(shè)備可清洗半導(dǎo)體元件、光學(xué)元件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基板、終端設(shè)備等，同時(shí)還可清洗光學(xué)鏡片，清洗各種鏡片和載玻片，如光學(xué)鏡片、電鏡載玻片等；真空等離子清洗機(jī)具有性能穩(wěn)定、性價(jià)比高、操作簡(jiǎn)單、成本低、易于維護(hù)等特點(diǎn)。

玻片親水性物質(zhì)清洗

此外，聚合處理后，載玻片表面引入氮，其成分包括N-異丙基丙烯酞胺單體和高聚物。等離子體清潔機(jī)經(jīng)過聚合方式得到N-異丙基丙烯酞胺聚合膜，借助溫度控制裝置和接觸角測(cè)量?jī)x測(cè)量聚合膜的熱敏性，充分證明了聚N-異丙基丙烯酞胺的空間存在感。等離子體清潔機(jī)的材質(zhì)處理技術(shù)已經(jīng)充分應(yīng)用于生產(chǎn)、生活等領(lǐng)域，相信其在其他領(lǐng)域的應(yīng)用空間會(huì)更廣。。

低溫等離子體處理技術(shù)熱敏聚合物涂層的等離子體聚合分析；等離子體技術(shù)廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)、生活等領(lǐng)域。等離子體材料表面改性方便、清潔、不受環(huán)境干擾、不受材料種類限制。在等離子體聚合中，將N-異丙基丙烯鄰苯二胺單體帶入反應(yīng)區(qū)，在載玻片和聚苯乙烯表面制備N-異丙基丙烯鄰苯二胺聚合物。。

用接觸角計(jì)測(cè)定了水、潤(rùn)滑油與硬脂酸在玻璃板上的接觸角。經(jīng)過一段時(shí)間的等離子射流清洗后，與水的接觸角顯著降低。掃描電鏡也證實(shí)了其清潔效果。近年來，國(guó)際知名品牌手機(jī)都是玻璃作為面板，為了提高玻璃面板的強(qiáng)度和硬度，通常采用化學(xué)鋼化，而且在化學(xué)鋼化之前需要清洗，如果清洗不好，會(huì)影響增強(qiáng)效果。傳統(tǒng)的清洗方法是先用洗滌劑擦洗，再用酸、堿和有機(jī)溶劑超聲波清洗，工藝復(fù)雜，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且造成污染。

等離子體在表面上反應(yīng)不好，但表面被離子沖擊清潔。典型的等離子化學(xué)清洗工藝是氧等離子清洗。等離子體產(chǎn)生的氧自由基非常活躍，很容易與碳?xì)浠衔锓磻?yīng)生成二氧化碳、一氧化碳和水等揮發(fā)性化合物，從而去除表面污染物。基于物理反應(yīng)的等離子清洗，也稱為濺射蝕刻 (SPE) 或離子銑削 (IM)，具有能夠清潔表面并保留化學(xué)物質(zhì)而不引起化學(xué)反應(yīng)和不留下氧化物的優(yōu)點(diǎn)。

玻片親水性物質(zhì)清洗

綜上所述，玻片親水性不好電鍍起泡的成因主要有：由于前工序造成的沾污引起的外殼表面不清潔，而電鍍前處理又未能將沾污物去除掉而產(chǎn)生起泡;在電鍍前處理是，各工序的溶液、時(shí)間、溫度控制不好或操作不當(dāng)都會(huì)使外殼表面的沾污物不能去除干凈而引起起泡;釬焊時(shí)外殼沾上的石墨微粒，指痕沾污等，用常規(guī)的前處理工藝是很難處理干凈的，從而產(chǎn)生起泡;正鍍鎳溶液的雜質(zhì)離子濃度隨著被鍍產(chǎn)品數(shù)量的增加而增加，使鍍鎳層的硬度增加，從而使鍍鎳層的應(yīng)力增加，引發(fā)起泡。

7、金屬行業(yè)：部分金屬制口表面需要鍍層，玻片親水性不好未經(jīng)過處理的表面貼合力不夠，導(dǎo)致鍍層不牢固，不均勻等現(xiàn)象，等離子清洗機(jī)的處理可增加金屬表面附著力，提高表面均勻性，避免鍍層不均勻，易脫落等問題8、PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線Wire＆Die Bonding前處理，EMC封裝前處理：等離子清洗機(jī)提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性。