玻璃、硅片、石英等無機基材具有熔點高、表面光滑等優點。高分子基材表面雖然粗糙，plasma等離子除膠渣機但這些材料的最大優勢在于聚萘（PEN）、聚乙烯（PET）等的柔韌性和柔韌性。在準備階段，基板材料必須經過 PLSAMA 等離子體處理，以去除基板表面的雜質，提高表面活性。 2.電極材料-等離子等離子處理提高功函數電極是有機場效應晶體管 (OFET) 的另一個重要組成部分。
經過等離子清洗前后的效果差別:1.使用設備: 等離子大氣壓等離子清洗機；氣體:無油干燥空氣.2.將20pcs IC Bump向上放置（粘在黃膠紙上），plasma等離子除膠渣機進行Plasma清洗，然后再將IC正常熱壓到LCD上，進行測試，觀察產品顯示狀況。3.將23pcs顯示白條，并且未封硅膠的產品，進行Plasma清洗，然后再測試，觀察白條顯示狀況。
在過去的 50 年中，plasma清洗機等離子處理機等離子清洗設備晶圓尺寸從 50 毫米增長到 300 毫米，并且可以增長到 450 毫米。芯片產品是由切割的硅片分階段形成的，過程非常復雜。主要工藝包括光刻、等離子清洗機等離子刻蝕（plasmaetching）、薄膜沉積（PVD、CV）、化學機械研究（CMP）、離子注入（1MP）。等離子清洗機等離子刻蝕技術是半導體制造中的重要工藝之一。隨著半導體技術的發展，其重要性和挑戰也越來越突出。
1.真空plasma清洗機的反應腔室本體一般由鋁或不銹鋼制成，plasma等離子除膠渣機電極板基本采用鋁合金。這兩部分在等離子體處理產品時吸收了大量的熱量。在沒有配套設施的情況下，它們會以傳導和熱輻射的形式給周圍溫度較低的物體，如機器緊固件、外殼和低溫空氣。改進措施:在電極和反應腔室增加冷卻系統，如蛇形管附著或中通冰水，可大大提高散熱（效）果。
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因為手機玻璃表面需要進行活(化)處理，底板點膠前處理，封裝前端處理，手機殼表面噴漆前活(化)處理等等。都需要使用大氣plasma等離子清洗機。而然一般的手機工廠每日幾千到幾萬的產能，這么龐大的使用量就必須要有快速高(效)的活(化)處理工藝，大氣plasma等離子清洗機就是為此而生的。
金屬材料表面改性的生物化學方法是近年發展起來的一類較新的技術。用等離子表面處理技術在材料表面接枝上氨基或親水性高分子膜后，可以再利用等離子表面處理將活的生物分子固定在生物材料的表面，從而提高材料表面活性。 (Plasmatechnology真空等離子表面處理)目前臨床上常用的金屬材料大多含有Co、Ni、V和Al等元素，如果材料在機體內發生腐蝕，溶解的金屬離子會損傷基體健康。
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