工藝流程為：預處理-孔塞-網印-預干-曝光-顯影-固化此工藝可保證通孔油蓋良好，濕膜附著力塞孔平整，濕膜顏色一致。熱風整平后，可以保證通孔上不放錫，孔內不藏錫珠，但容易造成孔內油墨固化后放在焊盤上，造成可焊性差；熱空氣調平后，通孔邊緣起泡滴油。采用這種工藝方法難以控制生產，必須由工藝工程師采用特殊的工藝和參數才能保證塞孔的質量。2.3鋁板塞孔，顯影，預固化，研磨板后板表面耐焊。

這種材料還包括鈑金、FR4、PIFCCI銅箔增強材料等輔助材料的組成。二、價格不因柔性線路板所采用的工藝而異。不同的制造工藝有不同的成本。例如在使用沉金、沉錫或OSP時，電泳濕膜附著力如果精度要求形狀，使用濕膜線或干膜線會導致不同的成本和不同的價格。第三，由于柔性電路板本身的技術難度不同，價格也不同。同樣的要求，同樣的工藝，如果柔性電路板本身的設計難度不同，也會造成不同的成本。

在這個過程中，電泳濕膜附著力用數控鉆床鉆出有塞孔的鋁板，制作篩板，安裝在有塞孔的絲印機上，塞孔完成后停車不得超過30分鐘，用36T網絲印板表面電阻焊接網絲印板，工藝為:預處理-塞孔絲網印刷前烘烤-接觸-發展- curingWith這個過程可以確保導電孔蓋油很好,塞孔平坦,濕膜的顏色是一致的,熱風整平可以確保導電孔不是錫,錫珠不是藏在洞里,但易造成墨墊在孔內固化后，導致可焊性差;熱空氣流平后，通孔邊緣起泡并滴油。

通過等離子體處理可以充分去除濕膜殘留物。此外，電泳濕膜附著力BGA 和其他元件在將元件安裝到電路板上時需要清潔的銅表面。這會影響焊接的可靠性。以空氣為氣源，等離子為氣源進行清孔，實驗證明是可行的，達到了清孔的目的。等離子工藝是一種干法工藝，與由等離子體本身特性選擇的濕法工藝相比，具有許多優點。整個電中性等離子體由高壓電離產生。它具有很高的活性，能與材料表面的表面原子發生反應，使表面材料不斷被氣態物質揮發，達到清洗的目的。

濕膜附著力與干莫附著力

例如，我們使用沉金、沉錫或OSP，這對外觀的精確度要求很高。濕膜線或干膜線會形成不同的成本，造成不同的價格。三、柔性電路板本身技術難度不同，導致價格不同在相同的要求和工藝下，如果我們的柔性電路板本身在設計難度上不同，也會造成成本的不同。

二、柔性線路板工藝不會造成價格差異不同的生產工藝也會造成不同的成本，如使用金、錫或OSP，形狀的精度，使用濕膜線或干膜線會形成不同的成本，從而導致不同的價格。三、柔性線路板本身技術難點的不同造成價格的不同在要求和工藝相同的情況下，如果我們對柔性線路板本身有不同的設計困難，也會造成不同的成本。

等離子表面處理機俗稱等離子清洗機。等離子體表面處理機是利用電能將空氣電離成正負離子，腐蝕、清潔、活化、聚合物體表面的一種電氣設備。處理后，去除材料表面的靜電，使物體表面物質化，大大增加物體表面的附著力，有利于各種材料的彩印、粘接、噴涂工藝。隨著包裝行業設計效果和質量的不斷提高，越來越多的采用高光澤彩印、軟接觸或全息圖案來吸引客戶。同時，為了保證流通過程中不擦花、受潮。

等離子體處理器的電弧放電可以增強該材料的附著力、通信、通信、通信、通信、通信和殺菌性能。等離子處理器的化學清洗:以化學變化為中心的等離子技術處理器的清洗，也稱PE。氧等離子體技術根據化學原理，將不揮發的有機物轉化為揮發性的H2O和CO2。氫等離子體技術可以通過化學方法去除金屬表面的氧化層，達到清潔金屬表面的目的。

電泳濕膜附著力

成本低：該設備操作簡單，濕膜附著力維護方便，連續運行，往往幾千公斤的清洗液可以用幾種氣體代替，所以清洗成本比濕法清洗要低很多。而且不污染環境6.您可以控制整個過程。所有參數均可通過PLC設定，數據可記錄，可進行質量控制。 7.被加工物體的形狀沒有限制。它可以處理大小，簡單或復雜，零件或紡織品，一切。。小型吸塵器可以提高材料對表面的附著力，提高材料的附著力，解決附著力問題。

電暈等離子處理機體改性、等離子表面層清除：表面改性，濕膜附著力增加附著力，有利于涂覆及印刷.塑膠玩具表面有化學惰性，如沒有特殊表面處理，用普通膠粘劑難以將其粘接或印字。等離子清洗機對表面層主要是刻蝕、活性、接枝、聚合等作用。