具體的等離子清洗過程主要是基于等離子濺射和蝕刻所引起的物理化學變化。在物理濺射過程中，對不銹鋼附著力好的樹脂等離子體中高能離子脈沖的表面轟擊會導致表面原子的位移，在某些情況下還會引起亞表層原子的位移，所以物理濺射沒有選擇性。在化學蝕刻過程中，等離子體中的活性基團與表面原子和分子發生反應，產生可被抽走的揮發性物質。在等離子體蝕刻工藝中，通過選擇不同的工藝參數，可以對不同的材料實現高度選擇性的化學反應蝕刻。

針對不同的清洗對象，不銹鋼附著力好不好可選擇O2、H2、Ar等氣體進行短期表面處理。目前廣泛采用的清洗方法主要有濕法清洗和干洗。濕法清洗有很大的局限性，從對環境的影響、原材料的消耗以及未來的發展來看，干洗明顯優于濕法清洗。其中，等離子清洗發展迅速，優勢明顯。等離子體是指電離氣體，是電子、離子、原子、分子或自由基等粒子的集合。

（等離子表面處理）由于等離子中粒子的不同，對不銹鋼附著力好的樹脂可以用來處理物體的原理不同，輸入氣體和控制功率也不同，對物體的處理也是多樣化的。 (等離子表面處理) 由于物體表面的低溫等離子強度比高溫等離子弱，因此可以保護待處理物體的表面。大多數使用的應用是低溫等離子體。 它對不同粒子的對象處理過程也有不同的影響。原子團（自由基）主要在活化化學反應過程中實現物體表面能量轉移的作用。有兩個主要功能。

有組織排放源的惡臭氣體工藝簡單、管理方便、設備運行成本低且產生二次污染，不銹鋼附著力好不好有必要對洗滌液進行處理；凈化效率低，應與其他技術結合使用，對水溶性差的物質處理效果差。藥液吸收法利用氣味中的某些物質與藥液發生化學反應，去除部分氣味成分，適用于處理大氣體積。高濃度或中濃度的臭氣可以有針對性地處理某些臭氣成分。工藝成熟，凈化效率不高，吸收劑消耗大，易形成并造成二次污染。

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等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。

最常見的是氬和氧的混合物。氧為活性較高的氣體，可以有效地或有機基質表面化學分解有機污染物，但其顆粒相對較小，破碎關鍵和轟擊能力有限，如果再加上一定比例的氬氣，然后等離子體對有機污染物或基材表面的破碎關鍵和分解能力更強，加快了清洗和活化的效率。氬氫混合應用于制絲和鍵合工藝中，除了能增加焊盤的粗糙度外，能有效去除焊盤表面的有機污染物，同時減少表面的輕微氧化，被廣泛應用于半導體封裝和SMT行業。。

原子和離子的速度在它們與表面碰撞之前達到。隨著等離子體的加速，它需要更高的能量，可以加速等離子體中的原子和離子。為了增加原子碰撞前的平均距離，即路徑越長，離子與清潔產品表面碰撞的可能性就越大，需要較低的電壓。這樣就得到了表面處理、清洗和蝕刻的效果（清洗過程是輕微的蝕刻過程）。清潔后，污垢和氣體被排出，空氣恢復正常大氣壓。

清洗工作在真空中進行，清洗過程對環境安全（safe），不太可能造成環境污染，表面清洗不太可能是二次污染。真空等離子清洗機使用兩個電極形成一個電磁場和一個真空泵來達到有效的真空度。它們碰撞形成等離子體并產生輝光。等離子體在電磁場中的空間運動，不斷沖擊被處理表面，去除表面油污、表面氧化物、灰分表面有機物等化學物質，使表面處理的清潔效果達到蝕刻（果）。

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