在GaN電力電子器件市場上，電子電路等離子體清潔由于臺灣臺積電與世界先進企業開放代工能力，Transphorm、EPC、Navitas、GaN Systems等設計公司應運而生。

低溫等離子體中帶電粒子的濃度，電子電路等離子體蝕刻機器主要是電子和帶正電的離子，比中性粒子的濃度低得多。動能較高的電子轟擊復合材料表面形成大分子氧自由基。正離子的動能較低，但當它們攜帶的電能足夠高時，由于電子轉移，可以在復合材料表面形成高分子離子。低溫等離子體的電磁輻射波長范圍寬,在高能真空陽光電離復合材料通過光電電離,而可見光和紅外線不能形成化學反應,而后者被材料吸收并轉換為熱能,在其他化學反應中起著促進作用。

等離子體脫膠的影響因素:頻率選擇:頻率越高，電子電路等離子體清潔氧越容易電離形成等離子體。如果頻率太高，使電子振幅小于其平均自由程，則電子與氣體分子碰撞的概率降低，從而使電離速率降低。常用頻率為13.56MHz和2.45GHZ。權力影響:一定量的氣體,權力很大,等離子體中活性粒子的密度也大,和脫膠速度快;然而,功率增加到一定值時,活性離子被反應達到飽和,并再次脫膠速度并沒有明顯增加。

不同的放電方式、工作物質狀態以及上述因素對等離子體產生、相位的影響相互組合可形成各種低溫等離子體處理設備。。低溫等離子體中粒子的能量通常為幾到幾十電子伏，電子電路等離子體清潔大于聚合物材料的鍵能(幾到幾十電子伏)。它可以完全打破有機大分子的化學鍵，形成新的化學鍵。然而，它比高能放射性輻射要低得多，高能放射性輻射只涉及材料的表面，不影響基體的性能。

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在微電子、光電子、微機電系統的封裝中，等離子體技術廣泛應用于清洗和活化，解決了封裝材料中存在的電子元件表面污染、界面狀態不穩定、燒結和鍵合缺陷等不良隱患，提高質量管理和過程控制可操作性的積極作用，改善材料的表面性能，提高產品的封裝性能，選擇合適的清洗方法和清洗時間對提高包裝質量和可靠性非常重要。。

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特別注意的是:空氣等離子清洗機噴槍操作的“火焰”分為內部火焰和外部火焰。當我們清潔時，我們用外部火焰清洗。內火焰在噴嘴內部，從外面看不見。但是，在“火焰”的條件下，如果在某一點上長時間不動，則很容易燒到外表。因此，可以在實際工況下詳細測量大氣等離子體的溫度。四、離子產生條件:這一點比較直觀，可以看出大氣類型取決于氣體的接入，氣體壓力達到0.2mpa左右即可產生離子。真空型依靠真空泵。

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的表面活性物質主要是清潔碳氫化合物,化合物是親脂性的,因此液滴角測試角將大(70度;~ &度),等離子體處理后,在等離子體離子或活性自由基反應與碳氫化合物容易形成揮發性碳氫化合物,如CO、CO2、CH4、CHxOy,等等,等離子體作用后(10℃~ 30℃)，電子電路等離子體清潔液滴角度較小。。2。在等離子清洗機的清洗過程中，由于電極是在電場下工作，電極前端電弧根消耗嚴重，清洗效果直接影響壓制效果，電極成本高。