2、數碼相機、指紋驗證行業:硬、軟融合金PAD表面氧化;紅外表面清洗及清洗。3、半導體材料芯片行業:LE、COG、COF、ACF生產過程中，芯片清洗機器用于焊絲、焊接前清洗。4、硅橡膠、塑料、高分子工業:硅橡膠、塑料、高分子表面鈍化處理、蝕刻、活化。5、TFE(Teflon)高頻微波加熱板在銅槽表面改性前活化孔邊:改善孔邊與電鍍銅層的結合，消除孔內銅與銅高溫斷裂的爆炸現象，提高可靠性。

(1)銅引線框架:銅氧化物等有機污染物會造成密封模壓和銅引線框架分層，芯片清洗設備中的應用材料封裝后密封性能變化和氣體慢性滲流現象，還會影響芯片的鍵合和線鍵合質量，通過等離子體處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保線化和封裝的可靠性。鉛鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性的影響，而鍵合區域必須沒有污染物，且具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物和有機污染物，可嚴重削弱鉛鍵合的拉力值。

●關鍵清洗:-接線盤和芯片接合盤-光纖電纜-焊接線-封裝和封蓋-連接器等離子體技術參數光斑處理寬度3- 10mm(可選)標準導管長度3m - 6mm供電需求電源220v / 50hz，芯片清洗設備中的應用材料單相，(**4安培)壓力收縮空氣干燥清潔空氣(6bar, 88psi)， 1275 l/hOther可用氣體N2, N2 /H2, O2, C O2, HeWeight 25公斤。

根據物質反應原理，芯片清洗工藝等離子體火焰機清洗一般是由無機氣體引起的等離子體氣相材料吸附在固體表面上的吸附基團與固體表面分子發生反應，產物的形成分子分析，產物的形成分子分析，氣相反應殘留物的形成和表面分離。目前，等離子清洗機主要采用箱式清洗機對機架或芯片進行清洗，等離子清洗機通常由清洗室、氣源、動力源和真空泵四部分組成。

芯片清洗機器

等離子技術的力量是巨大的，但它需要利用受控聚變的力量，它可以為人類提供無限的清潔能源，從小型的彩色熒光燈，到芯片制造行業不可缺少的蝕刻機。等離子體技術經過幾十年的發展，其獨特的“神奇力量”穿透云層，更加令人驚嘆，但中國等離子體的工業應用仍缺乏熱量。等離子體是不同于固體、液體和氣體的第四種物質狀態。物質由分子組成，分子由原子組成，原子由帶正電的原子核和周圍帶負電的電子組成。

則電壓允許變化范圍為3.47-3.36=0.11V=110mV。穩壓芯片輸出精度±1%，即±3.363*1%=±33.6mV。功率噪聲裕度為110-33.6=76.4mV.3。DI 1電源的噪聲是怎么發生的，穩壓電源的輸出芯片本身就不穩定，會有一定的紋波。第二，穩壓電源不能實時響應負荷電流需求的快速變化。穩壓電源芯片在檢測到其輸出電壓的變化后，調整其輸出電流，從而將輸出電壓調整回額定輸出值。

前端過程可分為以下步驟:補丁:硅片是固定的,切成的硅晶片保護膜和金屬框架,然后一個晶片;片:減少硅片到單個芯片并檢查;芯片:山銀或絕緣膠帶放置在引線框架在相應的位置,減少芯片從切片電影刪除粘貼固定位置的引線框架;結合:連接芯片引導孔和框架上的針墊用金線,這樣芯片與外部電路連接;封裝:封裝組件的電路。

在微電子封裝的生產過程中，由于指紋、焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料的表面會形成各種污染，包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽、這些污漬會顯著影響包裝過程的質量。清潔與等離子體處理器可以很容易地刪除這些分子的生產過程中產生的污染水平,確保工件表面原子和附件材料原子之間的密切聯系,從而有效地提高鋼絲粘結強度,提高芯片焊接的質量,減少包裝泄漏率,提高零部件的性能、良率和可靠性。

芯片清洗設備中的應用材料

為了更好的實現等離子清洗的效果，芯片清洗設備中的應用材料有必要了解設備的工作原理和結構，根據包裝工藝，設計可行的等離子清洗料盒和工藝。封裝工藝直接影響引線框芯片產品的成品率，而整個封裝過程中問題的最大來源是顆粒污染、芯片和引線框上的氧化物和環氧樹脂。針對這些不同污染物的不同環節，可以在不同工藝前添加不同的等離子清洗工藝，其應用一般分布在配藥前、鉛粘接前、塑料密封前等。晶圓清洗:去除殘余的光刻膠。

由于表面污染，芯片清洗設備中的應用材料超過50%的材料仍然丟失。在半導體設備生產過程中，幾乎每一道工序都要進行清洗。晶圓清洗的質量嚴重影響元件的性能。由于芯片清洗是半導體制造過程中最重要、最頻繁的工藝，其工藝質量直接影響到設備的良率、性能和可靠性，因此國內外企業、研究機構對芯片清洗工藝進行了大量的研究。