在各種因素的影響下，引線框架等離子體清洗目前的重點(diǎn)主要集中在銅線支架本身，以及選擇的等離子清洗設(shè)備和參數(shù)上。但在現(xiàn)實(shí)中，料箱本身的一些因素對等離子處理的效果也有顯著影響。 1、規(guī)格及尺寸：銅線架所用料盒的大小取決于大小，料盒的大小與等離子清洗工藝的效果有一定的關(guān)系。一般來說，尺寸越大，材料盒中的等離子越多，得到的等離子就越多。在墨盒中的時間越長，等離子清洗過程越均勻和有效。 2、間距：間距主要是指每層銅引線框架之間的間距。

間距越小，引線框架等離子體清洗銅引線框架的等離子清洗效果和均勻性越差。 3、槽孔特點(diǎn)：將銅線骨架放入料盒中進(jìn)行等離子清洗工藝。四個側(cè)面沒有槽，形成了一個屏蔽，使等離子體難以進(jìn)入。它影響治療效果。位置，插槽大小。另外，料箱的蓋子是否需要蓋，蓋的時間影響表面等離子處理的清洗效果。鋁基板可以等離子清洗嗎？能夠因此，等離子清洗機(jī)用于清洗物體表面的有機(jī)氧化物。。

鋁線鍵合等離子清洗工藝研究總結(jié)：采用DOE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)）方法比較鋁線的拉伸力的數(shù)值、標(biāo)準(zhǔn)偏差和PpK，引線框架等離子體清洗儀得出適用于鋁線鍵合工藝的等離子體。 . ..去污力、時間和風(fēng)速參數(shù)的組合。同時，我們分析了引線框在料盒中的位置對等離子清洗效果的影響。等離子氣體濃度較高時，提高了引線框的清洗效果，獲得了較低的引線張力值和較好的制程控制能力的色散。

圖1為反應(yīng)原理示意圖。等離子清洗的效果通常在滴水實(shí)驗(yàn)中直觀地體現(xiàn)出來。如圖2所示，引線框架等離子體清洗等離子清洗前的接觸角約為56°，等離子清洗后的表面接觸角約為7°。在電子封裝中，等離子清洗通常與物理和化學(xué)方法結(jié)合使用，以去除原材料制造、運(yùn)輸和預(yù)處理過程中遺留下來的有機(jī)污染物。在管芯焊盤和引線框架的表面上形成的氧化物。等離子清洗設(shè)備的反應(yīng)室可分為三種主要類型。電感耦合“桶”反應(yīng)室、電容耦合“平行板”反應(yīng)室和“平行流”反應(yīng)室。

引線框架等離子體清洗儀

..本文針對TO220產(chǎn)品的鋁線鍵合工藝，設(shè)計(jì)了一種適用于功率器件鋁線鍵合的更好的等離子清洗工藝。 2. 實(shí)驗(yàn)過程 圖 4 顯示了本研究的主要過程，用于分析各種等離子清洗參數(shù)對鋁線鍵合的強(qiáng)化效果。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)貼片工藝對樣品進(jìn)行貼片，根據(jù)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)確定的九組參數(shù)進(jìn)行等離子清洗，然后根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)引線鍵合工藝焊接導(dǎo)線，然后施加樣品的線張力。它被測量了。測試了焊球的剪切力。最后，分析測試結(jié)果。

2.1 樣品準(zhǔn)備 本實(shí)驗(yàn)采用BYD4N60芯片，芯片尺寸為3.20mm x 3.58mm，鋁焊盤，芯片背面為銀色。使用TO220純銅引線框時，貼片所用焊錫為93.15Pb5Sn11.5Ag，貼片裝置為ASM-SD890A，鍵合線為0.3mm鋁線，鍵合裝置為OE-360，等離子清洗設(shè)備。使用。這是歐洲血漿。 2.2 設(shè)計(jì)等離子清洗參數(shù) 本實(shí)驗(yàn)使用高頻激發(fā)的 Ar/H 2 氣體混合物。

結(jié)果是帶有等離子清洗的 CC4069RH 芯片表面聚酰亞胺鈍化膜呈圓形且有褶皺，褶皺部分的膜層略有隆起，但整個鈍化膜完整連續(xù)，未見裂紋。 78L12芯片的輸出電壓隨著等離子清洗量和時間的增加呈上升趨勢，經(jīng)過后續(xù)的蓄熱和功率老化過程后輸出電壓恢復(fù)正常?；旌霞呻娐酚捎隗w積小、重量輕、組裝密度高、氣密性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。在混合集成電路中，鍵合線通常用于互連電路內(nèi)的電信號。

使操作者遠(yuǎn)離有害溶劑的有害影響，適用于大型生產(chǎn)線，節(jié)省人工，降低（低）人工成本，等離子可深入細(xì)小孔洞和內(nèi)部。不必太擔(dān)心。要清潔的物體的形狀?？梢约庸ざ喾N材料，尤其是不耐熱和不耐溶劑的材料。由于這些優(yōu)點(diǎn)，等離子清洗受到廣泛關(guān)注。隨著微電子封裝小型化的發(fā)展，對表面清潔的要求也越來越高。在線等離子清洗的諸多優(yōu)點(diǎn)使其成為表面清洗技術(shù)的最佳選擇之一，將在越來越多的領(lǐng)域得到應(yīng)用。

引線框架等離子體清洗

通過不斷優(yōu)化優(yōu)化等離子表面處理工藝參數(shù)，引線框架等離子體清洗儀增強(qiáng)等離子效果（果），進(jìn)一步提高等離子表面處理效果（果），進(jìn)一步擴(kuò)大使用范圍。此外，芳綸纖維新型復(fù)合材料的表面應(yīng)涂環(huán)氧清漆和底漆，以防止材料因吸濕而損壞。在復(fù)合加工中，通過對脫模劑表面進(jìn)行涂敷，可以使零件與脫模劑順利分離，但脫模劑在加工后仍殘留在工作面上，不能經(jīng)濟(jì)有效地清洗。結(jié)果，涂裝后涂層的附著力出現(xiàn)問題。如果失焦，涂層很容易脫落，影響零件的使用。