通過活化氣體射流與電離氣體發生化學反應，氣相清洗機研制并被壓縮空氣加速，污垢顆粒被轉化為氣相，然后通過排氣管和連續的氣流排出。氧化銅的還原發生時，氧化銅與氣態等離子體的氫氣混合物接觸。氧化物發生化學還原，形成水蒸氣。混合氣體中含有Ar/H2或N2/H2，其中H2小于5%。以大氣等離子體為例，它在工作時消耗大量氣體。

等離子清洗機表面活化是指物體經過等離子清洗機加工后表面能增強、提高附著力、附著力;等離子清洗機表面蝕刻是指材料表面通過氣體的反應，氣相清洗機等離子體被選擇性蝕刻，被蝕刻的材料被轉化為氣相并由真空泵排出，經過處理后的材料微觀比表面積增加，并具有良好的親水性;等離子清洗機納米涂層是反應氣體如:六甲基二硅烷醚(HMDSO)、六甲基二硅烷胺(HMDSN)、四乙二醇二甲基醚、六氟乙烷(C2F6)等，通過等離子體聚合作用將在表面形成納米涂層，這種技術可以應用于許多領域。

從化學反應機理來看，氣相清洗機研制等離子體清洗技術一般包括以下過程:無機氣體被激發到等離子體中;氣相物理地附著在固體表面上;附著基團與表面分子反應生成產物分子。產物分子被分析為氣相。化學反應殘渣從表面分離出來。等離子體與材料表面的化學反應主要有物理反應和自由基反應。等離子體表面物理反應機理研究。

許多冶金涂層是通過物理氣相沉積(PVD)和化學氣相沉積(CVD)方法生產的。PVD鍍膜系統是通過氣化或濺射的方法將固體鍍膜材料凝固沉積在相對冷的工件表面。工件的溫度一般原則上不會降低材料的內部性能。然而，氣相清洗機操作說明PVD涂層與清潔良好的表面之間的附著力并不大，因此應用往往受到限制。CVD涂層系統使用液體或氣體涂層物質在相對高溫的工件表面產生化學反應。

氣相清洗機

2、等離子體清洗的機理由于等離子體中電子、離子、自由基等活性粒子的存在，很容易與固體表面發生反應。等離子體清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化”來去除物體表面的污漬。就反應機理而言，等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發到等離子體狀態;氣相物質被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應形成產物分子。產物分子被分析形成氣相。反應殘渣從表面脫落。

聚四氟乙烯混合物的腐蝕聚四氟乙烯混合物的腐蝕必須非常小心，以便填料不會過度暴露，從而削弱附著力。處理氣體可以是氧、氫和氬。可適用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS、PP等。。等離子體表面腐蝕/表面腐蝕

等離子清洗機用于金屬和生物材料的表面改性及膜:未來隨著國內外等離子清洗機表面改性技術的發展，融合生物科學的需要和現狀，將重點開發一批先進而適用的金屬材料表面功能化覆蓋關鍵技術，包含等離子清洗機氣相沉積技術與設備、表面涂層工藝及質量的數值模擬與優化控制的研發，我們所說的生物醫學材料，是指在生物醫學研究和醫療實踐中涉及到與生物材料相容的含有人工器官制造材料、生物傳感材料、體內移植裝置表面材料以及一些醫療設備所使用的材料，材料的表面反應主要受材料表面化學性質和分子結構的控制，這就要求生物醫用材料不僅要具有一定的強度和彈性等物理性能，還要具有生物相容的表面性能。

等離子體清洗機的作用機理主要取決于等離子體中的活性顆粒。達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理而言，等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發到等離子體狀態;氣相物質被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應形成產物分子。產物分子被分析形成氣相。反應殘渣從表面脫落。

氣相清洗機操作說明

氣相或數據表面中的單體會被分解和活化，氣相清洗機形成新的分子活性基團遷移到表面，吸附并與氣相分離。每次吸附都代表一個累積過程。吸附分子與表面的離子或自由基交聯形成膜。薄膜形成過程中，新形成的表面原子和分子受到等離子體中的氣相基團和電磁輻射的轟擊。經典的聚合物具有活性結構，比如對彼此至關重要的雙鍵。丙烯酸甲酯的雙鍵為聚丙烯酸甲酯的形成提供了一個位置，聚丙烯酸甲酯是聚合物聚合的一個眾所周知的例子。