這允許使用（有機）物質清潔鉆頭，等離子體表面改性優缺點并且可以顯著提高涂層質量。。等離子清洗機對于半導體封裝來說是必不可少的。此外，5G市場快速發展壯大，對半導體器件的需求不斷增加，常規清洗工藝無法滿足需求。許多重要的環節都需要使用等離子清洗機來達到他們的要求。在半導體器件的芯片封裝中，現階段有三個重要環節，等離子清洗機必不可少。第一個重要環節是在將處理芯片粘合到板上之前使用等離子清洗機。

經過我們的技術研究，等離子體表面改性機理實驗證明，用等離子清洗機進行表面清洗，可以去除表面的少量油漬，并大大改善。這樣在連接的時候就很容易和均勻地將粘合劑涂在連接器上，大大提高了連接效果。目前，等離子清洗技術正在逐步應用和推廣來清洗連接器的表面，并被制造商引入到制造過程中。通過大量的實驗數據和國內多家廠家的使用和測試，經過等離子處理的電連接器，其抗拉能力提高了數倍，耐壓值也有了很大的提高。

一些非高分子無機氣體(Ar2、N2、H2、O2等）在高頻低壓下被激發產生許多活性粒子，等離子體表面改性優缺點包括離子、激發分子、自由基等。通常，在等離子體清洗中，活化氣體可以是可分為兩類，一類是惰性氣體等離子體（如Ar2、N2等）；另一類是反應氣體（如O2、H2等）的等離子體。

高度電離的等離子體，等離子體表面改性機理離子溫度和電子溫度都很高，稱為“高溫等離子體”。  相比于一般氣體，等離子體組成粒子間的相互作用也大很多。等離子體從1879年發現后，到現在已經應用于機械加工、化工、冶金、發電、作物育種等領域，顯示了它的獨特魅力。  等離子體機械加工：  利用等離子體噴槍產生的高溫高速射流，可進行焊接、堆焊、噴涂、切割、加熱切削等機械加工。

等離子體表面改性優缺點

與此同時，等離子清洗設施是1種極生態環保的等離子加工工藝方式，干式加工處理，規避了對清洗劑的運送、儲存、排出等加工處理舉措，因此生產制造場所非常容易保持良好日常保潔;無環境污染問題，無有機化合物耗費，零污染。 選用等離子加工工藝，能夠不區分加工處理目標，對各式各樣的原材料保持良好加工處理。

大多數復合材料如下:PP、ABS、PA、PVC、EPDM、PC、EVA，但其表面是化學惰性的，只能通過不同的工藝來處理，當我們使用等離子體表面處理設備來處理這些材料時，我們發現在等離子體中活性粒子的作用下，表面材料的性能有了明顯的提高。如絲印、粘接、涂布、印刷、印刷、涂布等，以在使用中具有良好的舒適性和裝飾性和穩定性。

等離子體常用的激發頻率有三種:中頻等離子體的激發頻率為40kHz，射頻等離子體的激發頻率為13.56MHz，微波等離子體的激發頻率為2.45GHz。不同等離子體產生的自偏置是不同的。中頻等離子體產生的自偏置約為0V，射頻等離子體產生的自偏置約為250V，微波等離子體產生的自偏置很低，僅為幾十伏特，三種等離子體產生的機理不同。

但對種子活力的提高，特別是對原有活力未下降的種子活力的提高，還沒有人進行系統研究，也沒有人完整系統地提出提高種子活力的技術方法。等離子體種子處理技術是一種提高種子活力的技術。處理后種子活力提高（提高），既能提高活力降低種子的活力，又能提高活力不降低種子的活力。這是等待離子體種子處理技術的技術特點和重要機理，也是等離子體種子處理技術作出的貢獻。

等離子體表面改性優缺點

40kHz的自偏置約為0V, 13.56mhz的自偏置約為250V, 20MHz的自偏置更低。這三種激勵頻率的機理是不同的。40kHz產生的反應是物理反應，等離子體表面改性優缺點13.56mhz產生的反應是物理反應和化學反應。

以往，等離子體表面改性機理通常采用超聲清洗工藝進行組裝清洗，雖然這種清洗方法在去除重度有機沾染和顆粒狀沾染等方面有一定的優勢，但也存在著清洗完整性較差、清洗功率較大容易損傷被清洗物、清洗小尺寸物較困難清洗介質成本較高且有污染等諸多缺點。 鑒于微電子裝配封裝的加工規模越來越大，對產品質量的要求越來越高，要求在微電子裝配封裝加工過程中采用電漿清洗設備技術已迫在眉睫。