除了產能轉移外，峰值附著力與滑移率的關系新興產業的崛起也將成為FPC產業發展的主要“推力”。隨著5G商用元年的開啟，這個萬億規模通信市場的迭代，為眾多產業帶來了前所未有的發展機遇。作為5G終端的上游產業，FPC就是其中之一。以智能手機為例，在5G出現之前，全球智能手機行業經過多年的發展，已經趨于飽和，在2016年達到14．7億部出貨量的峰值后，出貨量便開始逐步下滑。如今，5G商用在即，智能手機行業將迎來一波“5G換機潮”。
結果的影響甲烷的二氧化碳量增加,二氧化碳轉換和產品收益率表明,當原料氣中二氧化碳的濃度從15%上升到85%,甲烷轉化率逐漸增加,和二氧化碳轉換顯示峰值變化,當二氧化碳濃度為50%-65%時，附著力與界面張力峰值約24%。
這也是因為峰值電壓的增加導致高能電子數量的增加，附著力與界面張力不斷打破甲烷的CH鍵形成積碳，降低了C2烴的選擇性。大氣壓與低溫等離子放電電極距離的影響：放電電極距離可以從甲烷轉化率、C2烴選擇性、C2烴產率隨放電電極距離的波動趨勢得出。 C2烴的產率峰形略有變化，雖然有所增加，但CH2轉化率下降，C2烴的烴選擇性增加。排放間隔為 8 mm 時，C2 烴的產率為 19.8%。
固態表面的吸附：與液體一樣，峰值附著力與滑移率的關系固體表面的原子或分子的力場也是不均勻的，因此固體表面也有表面張力和表面能量，但是固體分子或原子不能自由運動。
峰值附著力與滑移率的關系
) 蒸汽中的自由電荷產生能量并成為高能電子。當原子的能量超過分子或原子的激發能時，蒸氣中的這種高能電子和分子形成激發分子或激發原子自由基。冷等離子體包括活性粒子（例如化學活性蒸氣、稀有氣體或金屬元素蒸氣）和輻射。通過使用離子沖擊或注入聚合物表面形成鏈斷裂，或通過引入官能團，冷等離子體激活表面以實現改性。結果表明，與溶液的界面張力相比，固體基材的表面能越高，粘附性越高，接觸角越小。
特別是在在半導體封裝工藝中,完成打線工藝后為避免導線氧化,都是選用氬等離子體或氬氫等離子體進行外表清洗。2外表粗化 等離子清洗機的外表粗化又稱外表刻蝕,其意圖是提高材料外表的粗糙度,以添加粘接、印刷、焊接等工藝結合力,經氬等離子清洗機處理后的外表張力會顯著提高。
1.表面腐蝕，等離子體的功效使原料表面變得不均勻，使表面粗糙度增大；2.在等離子體的作用下，局部活性原子、氧自由基和不飽和鍵出現在塑料表面，與等離子體中的活性顆粒發生反應，形成新的活性官能團。
隨著時代的發展，科技在不斷的進步，各行各業都有了自己的進步空間，不同的行業都有不同的應用。等離子體設備我相信每個人都知道等離子體外加工，所以它的清洗技術在等離子體設備中起著突出的作用。我們來看看。
附著力與界面張力
但存在轉化率低、反應器壁積碳等問題。根據化學催化條件下的乙烷脫氫反應機理，附著力與界面張力等離子體條件下的乙烷脫氫反應優先裂解乙烷的CH鍵形成C2H5自由基，進一步將C2H5自由基脫水為乙烯，該自由基即為乙烷脫氫。實際應用中的反應。因此，氣體和等離子體的加入對乙烷脫氫反應的影響尤為重要。。
用于球柵陣列(BGA)封裝工藝：在BGA工藝中，峰值附著力與滑移率的關系對表面清潔和處理的要求非常嚴格，對焊球與基板連接的要求必須為一。保持表面清潔，可保證焊接的一致性和可靠性。等離子清洗可確保表面不留痕跡。也可以通過等離子體技術來實現。確保BGA焊盤的良好粘合性。現在，一條大規模、在線等離子清洗技術BGA封裝工藝生產線已經投產。適用于混合電路：混合電路中的一個常見問題是引線間的虛連。
