YAO等利用高頻等離子體實現了CH向C2烴的CO2氧化反應，氧化層附著力不好甲烷轉化率為31%，二氧化碳轉化率為24%，C2烴選擇性為64%。。等離子清洗原理及面板結構清洗原理等離子是物質存在的狀態。物質通常以固態、液態和氣態三種狀態存在，但在特殊情況下，還有第四種狀態，比如地球的大氣層。中心的電離層。以下物質以等離子體狀態存在：快速移動的電子、活化的中性原子、分子、自由基、電離的原子和分子、未反應的分子、原子等。

2、廣泛的適用性:不管襯底類型的處理對象,可以被處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料可以處理;3、低溫:接近正常溫度,特別適用于聚合物材料,電暈和火焰方法具有更長的儲存時間和更高的表面張力。

在等離子處理器激活和清洗過程中，氧化層附著力不好工藝氣體的應用分為三點： 1.清潔等離子處理器的表面Ar等離子體通常用于過渡表面粒子以達到粒子分散的效果。 ..松動（從基材表面分離），然后通過超聲波或離心清洗去除表面顆粒。氬等離子體或氬氫等離子體用于清潔表面，特別是在半導體材料的封裝過程中，以防止導線氧化。

長期等離子處理（15分鐘或更長時間）不僅活化（活化）材料表面，氧化層附著力不好而且顯著降低了蝕刻和蝕刻表面的表面接觸角和潤濕性。等離子清洗機的優點首先，待清洗物可在等離子清洗后進行干燥，無需進一步干燥即可送至下道工序。可以提高整個工藝線的加工效率。其次，等離子清洗機使用戶遠離對人體有害的有害溶劑，避免了被清洗物容易被濕法清洗的問題。 ;三、避免使用三氯乙烷等對ODS有害的溶劑。

電鍍和陽極氧化層附著力

等離子體是物質的狀態，也稱為物質的第四狀態。當向氣體施加足夠的能量以使其電離時，它就會變成等離子體狀態。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、活性基團、激發核素（亞穩態）、光子等。等離子清潔劑通過發揮這些活性成分的特性來處理樣品表面，以滿足清潔和其他需求。等離子體與固體、液體和氣體一樣，是物質的狀態，也稱為物質的第四態。當向氣體施加足夠的能量以使其電離時，它就會變成等離子體狀態。

用氧等離子通過化學反應，能夠使非揮發性有機物變成易揮發性的CO2和水蒸氣，去除沾污物，使表面清潔；用氫等離子可通過化學反應去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。

(2)工作氣體的種類對等離子清洗機的清洗類型也有一定的影響。例如惰性氣體Ar2、N2等產生的等離子體主要用于物理清洗，通過炮擊效應對材料表面進行清洗。反應氣體O2、H2等產生的等離子主要用于等離子清洗機的化學清洗。二氧化碳和水等小分子是由材料表面的活性自由基與污染物發生化學反應生成的。 (3)等離子清洗機的清洗方式對清洗效果有一定的影響。

當等離子體清洗劑處理晶圓表面的光刻膠時，等離子體清洗劑的表面清洗可以去除光刻膠等有機物，也可以通過等離子體清洗劑的活化粗化處理晶圓表面，可以有效提高其表面潤濕性。與傳統的濕化學法相比，等離子體清洗機干法處理可控性更強，一致性更好，對基體無損傷。半導體等離子體清洗機在晶圓清洗中的應用等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、環保、無環境污染等優點。等離子體清潔劑通常用于光刻膠去除工藝。

電鍍和陽極氧化層附著力