典型的等離子體化學清洗工藝是氧等離子體清洗。等離子體產生的氧自由基是活潑的，附著力和遮蓋力很容易與碳氫化合物反應產生揮發性物質，如二氧化碳、一氧化碳和水，從而去除表面的污染物。激發頻率分類等離子體密度與激發頻率的關系如下:Nc = 1.2425 × 108 v2其中Nc為等離子體密度(CM-3)， V為激發頻率(Hz)。
1、規格尺寸: 銅導線框架在不同尺寸下所對應使用的料盒尺寸也不相同，附著力和遮蓋力而料盒尺寸與等離子清洗處理的效果有一定的關系，一般情況下，料盒尺寸越大，等離子進入料盒內的時間越長，等離子清洗處理的均勻性和效果就越好。 2、間距大小： 隔距主要是指各層銅引線框架間的隔距，隔距越小，等離子清洗銅引線框架的效果和均勻性就越差。
真空等離子清洗機的工作頻率與能產生物理作用還是化學作用有很大關系，附著力和遮蓋力常用的等離子清洗系統激發頻率有三種： 40kHz，13.56MHz和20MHz；不同等離子體激發頻率產生的自偏壓不一樣。
這些都是必要的處理過程。同樣，銀層附著力和材質硬度關系對于各種不同的應用領域，兩種不同原材料的合理、有效、穩定的組合是一項重要的制造工藝創新，可以確立特定原材料的特性。低溫等離子可應用于外箱制造行業、包裝/印刷制造行業、電器產品制造行業、醫療技術、電子行業、紡織行業、線圈防水涂裝工藝，及其汽車行業、船舶制造、航空航天。做。各種領域。應用領域 低溫等離子清洗機的預處理提高了傳統印刷技術產品質量的整體水平。準備過程。
附著力和遮蓋力
等離子體清洗技術處理了傳統濕法清洗工藝中很多消耗水與化學品的問題, 綠色環保, 安全健康, 社會效益無法估量。我們深信等離子技術運用規劃會越來越廣, 不久以后, 等離子體清洗設備和工藝就會以其在環保和效益等方面的優勢逐步替代濕法清洗工藝。跟著等離子體清洗技術的老練, 本錢的下降, 其在航空制造領域中的運用也會更加普及。。
2.等離子體清洗設備在半導體封裝中的應用（1）銅引線框架：銅氧化物和其他有機污染物會造成密封成型與銅引線框架之間的分層，它造成封裝后密封性能差和氣體慢性滲透，也影響芯片的鍵合和引線鍵合質量。銅引線框架經等離子體處理后，可去除有機物和氧化層，同時對表面進行活化和粗化處理，保證引線鍵合和封裝的可靠性。
單晶圓清洗設備一般是指采納旋轉噴淋的方法，用化學噴霧對單晶圓進行清洗的設備，相對主動清洗臺清洗效率較低，產能較低，但有著極高的制程環境操控才能與微粒去除才能。主動工作站，也稱槽式全主動清洗設備，是指在化學浴中一起清洗多個晶圓的設備優點是清洗產能高，合適大批量出產，但無法到達單晶圓清洗設備的清洗精度，很難滿意在現在高技能下全流程中的參數要求。
等離子清洗機的電力供應是常用的兩種,一個是13.56千赫射頻電源,該電源所產生的等離子體密度高,能量相對較軟,溫度相對較低,電源通常是1 ~ 2千瓦,大可以做5 kw,小數以百計的W,還有一個與射頻電源相反的40KHz中頻電源。等離子體的密度不那么高，但強度兇猛，能量高，高度高，功率也很高。
附著力和遮蓋力
