腔體側壁條件、宏觀蝕刻不均勻、蝕刻和聚合物沉積、微蝕刻不均勻、垂直和橫向蝕刻、圖案側壁保護、臨界尺寸、側面翹曲、等離子等離子輸出受改變等離子特性的影響的清潔工。調整關鍵的等離子體特性，pp底材附著力增進劑通過調整等離子體內部和晶圓表面發生的化學和物理反應過程來優化蝕刻結果。
等離子潔凈作用與密度和電子溫度有關，聚酯樹脂對pp底材附著力如密度越大清洗速率越快，電子溫度越高，潔凈作用越好。所以，低壓等離子潔凈工序的選擇是非常重要的。(2)汽體類型：被加工目標的板材及其表層污物具備多樣化，而不同汽體釋放電能引起的等離子潔凈速率和潔凈作用則相差很大。所以應有針對性地選擇等離子工作汽體，例如，氧等離子表層的油污污垢，采用氫氬混合氣plasma清洗機來去除氧化層。
電流的大小是由相對應的兩個下行線路電阻R1和R2的電源負載特性曲線和放電特性曲線的交點(操作分A、B和C) .Dark當前areaUnder電場加速的狀態,電子獲得足夠的能量,通過與中性分子碰撞，聚酯樹脂對pp底材附著力新生成的電子數量迅速增加。電流增加到10-7 ~ 10-5安培小時，在陽極附近出現一層很薄的發光層。
等離子清洗后的材料表面無油污，聚酯樹脂對pp底材附著力無需再加工，提高了整個工藝的加工效率。操作員可以避免有害溶劑的損壞。因此，它被完全（完全）洗滌。清潔物品不需要過多考慮形狀，也可以處理多種材料。特別適用于不耐高溫且不含溶劑的材料。因此，等離子清洗技術受到了極大的關注。等離子清洗機應用于印刷包裝、汽車制造、生物醫藥、精密電子設備等行業，包括醫療器械領域。
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其中又數片拋光片應用較廣，用量也較大，其它半導體硅片產品也都是以拋光片為基礎進行二次加工而成。為了提高生產效率和降低成本，大尺寸硅片將成為未來的發展趨勢，而且硅片尺寸的增加，將使單片硅片的芯片數量增加；同時，在圓形硅片上制作矩形形狀的硅片，將不可避免地使硅片邊緣的某些區域不能被利用，當晶圓尺寸增大時，損耗比就會減少；這樣，單片硅片的生產成本就會降低。
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