此外，銅表面附著力難做電路板的BGA和組件安裝的其他區域需要清潔的銅表面，殘留物的存在影響焊接的可靠性。采用等離子體去除BGA區殘留物，以空氣為氣源進行等離子體清洗。實際應用證明了其可行性，達到了清洗的目的。。在等離子體表面處理,粒子的能量通常是幾個到十電子伏特左右,比聚合物材料的鍵能大得多(十幾個電子伏特),它可以打破化學鍵的有機大分子,導致新鍵能,但遠低于高能輻射,它只涉及材料的表面，不影響基體的性能。

在目前典型銅互連工藝中，銅表面附著力難做銅的上表面會有一層電介質阻擋層SiCON來阻擋Cu擴散和作為蝕刻停止層，所以銅結構中電遷移主要沿Cu與電介質阻擋層SiCON的界面進行。在電介質阻擋層沉積之前使用等離子體清理銅的自氧化層并將銅表面硅化能有效地改善EM，在銅表面覆蓋能固定銅離子抑制其擴散的合金是另一種大幅度改善EM的方式，例如沉積一層很薄的Co或者CoWP。電遷移的兩種測試結構，分別為上行電遷移和下行電遷移結構。

用于晶圓級封裝預處理的等離子體清洗機晶圓級封裝(WLP)是先進的芯片封裝方式之一，銅表面附著力難做即整片晶圓生產出來后，直接在晶圓上進行封裝和測試，然后將整片晶圓切割成單個晶粒；電氣連接部分采用銅凸點代替線鍵的方法，因此不存在填線或填膠工藝。WLP預處理的目的是去除無機物，減少氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產品的可靠性。

沖擊式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔時,激光只能發射至銅箔表面,對表面的有機物完全不必去除,為了穩定清洗銅表面,應以化學蝕刻或等離子體蝕刻作為后處理。

銅表面附著力差怎么解決

如果銅電極表面沒有CuO，只有Cu原子，基本不會觀測到銅進入電介質，所以CMP時研磨液的選擇、CMP后銅表面清洗、在H2環境下還原CuO、隔絕水汽以避免水氧化Cu都對low-k TDDB非常關鍵。

等離子處理可以很好地去除干膜殘留物。此外，在電路板上安裝元件時，BGA等區域需要干凈的銅表面，殘留物的存在會影響焊接可靠性。等離子用于去除 BGA 區域的殘留物，空氣用作等離子清洗的氣源。實際應用證明了其可行性，達到了清洗的目的。。采用等離子表面處理技術，粒子的能量通常為數至10電子伏特，遠高于高分子材料的結合能（數至10電子伏特），使有機聚合物的化學鍵斷裂。

2.嚴格遵守使用條件機械設備的使用條件在設計時就確定了。如果設備嚴格按照使用條件使用，很少會出現故障。例如，電壓、速度、溫度和安裝條件都是根據設備的特點來確定的。3.使設備恢復正常一個裝置即使具備了基本條件和有保障的使用條件，也很難做到盡善盡美，因此設備也會變質失效。所以讓隱性惡化變得明顯，讓它回到正常狀態。這意味著我們要經常對設備進行正確的檢查和預防性維修。

即便雇傭專家和學者等專業人士作為顧問，由于他們不一定有技術商品化方面的經驗，因此也很難做出投資決定。在這種情況下，資本所.有者作為投資主體時，雖然投資決策有充分的資本支持和市場經驗支持,但在技術支持上有明顯的缺陷。反過來,以技術成果所有者為投資主體運作時,雖然投資決策有充分的技術支持,但在資本和市場兩個方面明顯地缺乏支持。

銅表面附著力難做

即便雇傭專家和學者等專業人士作為顧問，銅表面附著力差怎么解決由于他們不一定有技術商品化方面的經驗，因此也很難做出投資決定。在這種情況下，資本所.有者作為投資主體時，雖然投資決策有充分的資本支持和市場經驗支持,但在技術支持上有明顯的缺陷。反過來,以技術成果所有者為投資主體運作時,雖然投資決策有充分的技術支持,但在資本和市場兩個方面明顯地缺乏支持。

目前主流的解決方案是等離子清洗技術;利用等離子清洗機解決了糊盒口粘接開膠問題，銅表面附著力難做優點十分明顯。