發現將ICP金屬蝕刻反應室的高度從8厘米降低到5厘米顯著提高了晶片表面的電場強度。等離子體密度的增加會導致電荷充電并對設備造成嚴重損壞。 (2) 等離子體局部不均勻。在均勻等離子體中，增加樹脂附著力的極性單體離子和電子電流在一個 RF 循環中局部平衡，柵極氧化物電位很小，而在異質等離子體中，局部尺度的電位不平衡會導致晶片表面保持平衡。 .柵氧化層損壞。 (3)電子遮光效果。

數據顯示，增加樹脂附著力的極性單體2019年我國柔性線路板市場需求增至10.8萬平方米。此外，我國柔性電路板產量持續增加，2019年增至11506萬平方米。近年來，我國柔性電路板市場規模總體保持增長態勢，2019年升至1303億元。目前，我國柔性電路板的消費主要集中在家用電器、汽車電子設備、網絡通訊等領域。其中，智能手機、平板電腦等家電產品占據主導地位，占比超過70%。

內部金屬電極在等離子表面處理設備的情況下，增加樹脂附著力的極性單體金屬電極暴露在等離子中，所以一些材料的金屬電極被一些等離子蝕刻或濺射，造成很多不必要的環境污染和尺寸變化。金屬電極，從而干擾等離子清洗系統的穩定性。金屬電極的布局極大地影響了等離子表面處理設備的速度和均勻性。金屬電極的更緊密間距將等離子體捕獲在更小的區域內，從而增加了等離子體的密度并加快了清潔速度。間隔越寬，清掃速度越慢，但越均勻。

當負載量為5%～20%時，增加樹脂附著力隨著BaO負載量的增加，CH4和CO2轉化率呈峰值變化，在負載量為10%時達到峰值點。C2烴和CO的產率呈峰形。這說明在一定范圍內增加BaO負載量有利于提高催化劑活性，但過高的負載量會導致Y-Al2O3表面Ba0聚集，降低催化劑的催化活性。煅燒溫度對催化劑活性粒子大小和表面形貌有影響，在一定程度上影響催化劑的反應活性。

增加樹脂附著力的極性單體

經氬等離子體清洗機處理后，表面張力將顯著提高。活性氣體產生的等離子體也能增加表面粗糙度，但氬離子電離產生的粒子相對較重，在電場作用下氬離子的動能將明顯高于活性氣體，因此其粗化作用更加顯著，廣泛應用于無機基片的表面粗化過程。如玻璃基板表面處理、金屬基板表面處理等。③主動氣體輔助在等離子清洗機的活化清洗過程中，常采用工藝氣體混合使用，以達到較好的效果。

另外，襯底表面的粗化，使得實際的表面積增加，這對增加范德華力(分子間作用力)、擴散粘接力和靜電力都是有好處的，從而增加了總粘接力。對玻璃進行等離子表面處理后，對基片表面進行清潔活化，表面能得到改善，不僅能有效去除吸附在基片上的環境氣體分子、水汽和污染物，基片表面會形成清潔活化的微觀粗糙面，而且避免了二次污染。。等離子技術處理過的表面，無論是塑料，金屬還是玻璃都能獲得表面能的提高。

低溫等離子體的電子能量一般在幾到幾十電子伏特左右，高于聚合物中常見的化學鍵能。因此，等離子體可以有足夠的能量導致聚合物中的各種化學鍵斷裂或重組。在大分子降解中，材料表面在等離子體作用下與外來氣體和單體發生反應。近年來，等離子體表面改性技術在醫用材料改性中的應用已成為等離子體技術的研究熱點。低溫等離子體處理可分為等離子體聚合和等離子體表面處理。

等離子清洗機的表面涂層在保護材料的同時材料表面還形成了一層新材料，改善了后續的粘合和印刷工藝。 2、等離子清洗機表層的熱聚合是借助等離子技術在表層進行，表層形成的活性自由基是進行熱聚合的多功能單體。將用于生成材料的材料表層聚合，對材料表層進行改性，通過共價鍵將接枝層與表層分子結構融合。

增加樹脂附著力

等離子聚合是利用放電使有機（有機）氣態單體電離而產生各種活性物質，增加樹脂附著力通過這些活性物質之間或活性物質與單體之間的加成反應形成聚合物膜。等離子體表面處理是利用非高分子無機氣體（AR2、N2、H2、O2等）的等離子體進行表面反應，表面反應將特定的官能團引入到表面并腐蝕表面。進一步與等離子體活化（活化）的表面自由基反應形成特定的官能團如氫過氧化物，通過形成交聯結構層或產生表面自由基。