3.3 微孔在等離子清洗機中的作用隨著HDI板開口的小型化，激光等離子體教育部重點實驗室 張喆林傳統的化學清洗工藝已不能滿足清洗盲孔的要求，液體的表面張力使液體難以清洗。打孔，特別是處理通過板激光鉆孔微百葉窗是不可靠的。目前應用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要是超聲波清洗和等離子清洗，而超聲波清洗主要依靠空化效應來達到清洗目的。去污性能加劇了廢液處理的問題。此階段常用的工藝主要是等離子清洗工藝。

等離子表面清潔劑改善材料的表面性能，激光等離子體光源提高制造質量和清潔孔。孔洞去污是PCB領域應用最廣泛的等離子技術工藝。孔中的熔渣不是機械鉆孔造成的毛刺或毛刺，而是電路鉆孔過程（機械鉆孔或激光鉆孔）的高溫使孔壁金屬表面的離子物質熔化的熔渣板... ..鍍金前必須去除。這種熔渣也主要由碳氧化物組成，碳氧化物很容易與等離子體中的離子和自由基反應形成揮發性碳氧化物，通過真空系統將其去除。

1）等離子表面處理裝置無需干燥即可送至下一道處理。您還可以提高整個工藝線的加工速度。 2）等離子表面處理裝置使用戶遠離有害溶劑對人體的傷害，激光等離子體教育部重點實驗室 張喆林避免了濕法清洗容易損壞被清洗物的問題。 3）避免使用氯乙烷等ODS有害溶劑，防止清洗后產生有害污染物。因此，這種清洗方法是一種環保的綠色清洗方法。在全球范圍內環境保護非常重要的情況下，這一點變得越來越重要。 4) 電磁波標準內的高頻等離子體不同于激光束等直射光。

3.真空等離子清洗機清洗是一種環保的綠色清洗方法，激光等離子體光源它避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，并防止清洗后產生有害污染物。隨著世界對環境保護的高度重視，這一點變得越來越重要； 4. 無線電波的使用此范圍內的高頻產生的等離子體不同于激光等直接射線。等離子的方向不強，深入到細孔和凹入物體的內部完成清洗操作，所以不需要考慮被清洗物體的形狀。此外，這些難清洗部位的清洗效果等同于或優于氟利昂清洗。

激光等離子體光源

慣性聚變是利用驅動器提供的能量，如高功率激光器、重離子束和 Z 夾裝置，將燃料目標封閉、壓縮和加熱成高溫、高密度等離子處理器等離子。..利用自身的慣性聯軸器，在燃料散落前完成熱核燃燒過程。在過去的三十年里，目標物理的研究取得了重大進展。 1988年，通過實驗驗證了直接驅動慣性聚變原理進行完全熱核聚變的科學可行性。

熱等離子體是由高密度氣體在常壓或高壓下電弧或高頻放電產生的，可達到數千或數萬開爾文溫度，并能解離、電離和鍵合分子和原子。..冷等離子體溫度范圍從 100 到 1000 K，通常是通過使用激光、高頻或微波電源在低壓下對稀氣體進行輝光放電產生的。冷等離子體通常由氣體放電產生。氣體放電方法一般包括輝光放電、電暈放電、介質阻擋放電、高頻放電和微波放電。

事實上，顏色是大腦感知投射到視網膜上的光的各種特性的結果。光源本身發出的顏色稱為光源顏色。我們通常觀察到的物質的顏色稱為物體的顏色。物體的顏色產生很大程度上是由物體的性質、物體本身的內部結構決定的，然后物體的顏色產生就離不開光。光線照射物體表面，一部分光線從物體表面反射出去，一部分光線進入并折射物體。進入物體表面的光是物體吸收入射光波長能力的結果。其余的光穿過物體并向外發射。這通常被稱為透射光。

4、發射特性可以制作各種光源。例如，霓虹燈和水銀熒光燈都是等離子發射現象。等離子裝置產生的等離子具有上述由等離子中的電子與氣體分子碰撞而產生的特性。當碰撞能量小時，發生彈性碰撞，電子的動能幾乎沒有變化。當碰撞能量很高時，分子中的低能電子圍繞原子核運動，在碰撞中獲得足夠的能量，并被激發在遠離原子核的高能軌道上運動。在等離子器件中，這些高能分子被稱為激發分子，形式為 XY*。

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等離子表面處理器多晶硅柵極蝕刻 等離子表面處理器多晶硅柵極蝕刻：隨著 CMOS 工藝擴展到 65 nm 以下的工藝節點，激光等離子體教育部重點實驗室 張喆林等離子表面處理柵極的蝕刻制造面臨許多挑戰。多晶硅柵圖形作為控制溝道長度的重要工藝，與器件性能密切相關，影響著全身。摩爾定律將黃光圖案化技術從 248 nm 波長的光源工藝推廣到 193 nm 波長的光源工藝。這一轉變在 2012 年取得了成功，圖形分辨率為 30nm。