等離子體清洗機用于玻璃表面的清洗，二氧化硅plasma刻蝕除了機械作用外，更主要的是氧化活性氧，激發等離子體中的Ar，激發氧對激發氧高能電子碰撞分子使其分解，激發氧的形成污染了潤滑油和硬脂酸的成分為碳氫化合物，這類碳氫化合物被活性氧氧化，污染來自二氧化碳和水，反過來，是產生從玻璃表面去除。化學鋼化玻璃手機顯示屏的清洗過程復雜。不平衡氬/氧大氣壓等離子體氬/氧大氣壓等離子體射流清洗過程簡單。

添加二氧化碳對電暈等離子處理器中C2H2脫氫的影響:在能量密度為800kJ/mol的電暈等離子處理器中，二氧化硅plasma刻蝕機器添加二氧化碳對C2H2脫氫的影響:與純c2h2在等離子體標準條件下脫氫相比，c2h2的轉化率隨著二氧化碳加入量的增加而增加。這是因為在電暈等離子體處理器的標準下，二氧化碳可以與等離子體產生的高能電子發生反應，產生熱解反應:二氧化碳+ E *→CO+O，產生活性氧。

因此，二氧化硅plasma刻蝕低溫等離子體按其常見的蒸氣可分為反應性低溫等離子體和非反應性低溫等離子體。目前，低溫等離子體表面處理機改性塑料已廣泛應用于電氣設備、機電設備、紡織、航空航天、彩印、環保及生物醫學等領域。。紫外、紫外外光分析和真空等離子體吸塵器是有機廢氣處理中常用的兩種方法。兩者都能將廢氣中的有機成分分解為無害的水和二氧化碳，從而防止二次污染。但兩者都有各自的優點和缺點。

化學吸附碘離子結合電化學氧化去除雜質;首先采用等離子清洗機，二氧化硅plasma刻蝕然后采用乙酸浸漬法去除自組裝金顆粒表面的雜質。可見，在不同的SERS基礎和實驗條件下，去除雜質的方法是不同的。氧等離子清洗機的原理是通過氧自由基與基底表面的有機污染物反應生成二氧化碳、一氧化碳和水等揮發性物質，然后通過真空泵將這些揮發性物質吸收。采用真空蒸發的方法在硅片表面沉積了金島膜。島狀膜具有良好的表面強化效果，對砷分子的強化系數為10。

二氧化硅plasma刻蝕機器

然后用真空泵除去氣態污泥。2)氧:等離子體與樣品表面化合物反應的化學過程。例如，氧等離子體可以有效地去除有機污染物氧氣等離子體與污染物反應產生二氧化碳，一氧化碳和水。一般來說，化學反應在去除有機污染物方面效果更好。3)氫:氫可以用來去除金屬表面的氧化物。常與氬氣混合，以提高脫除率。人們通常擔心氫的可燃性，因為氫的用量很小。一個更大的擔憂是氫的儲存。我們可以用氫氣發生器從水中產生氫氣。

雖然增加能量密度有利于提高CH4和CO2的轉化率，但有利于甲烷的c-H鍵斷裂(4.5eV)和二氧化碳的C-O鍵斷裂(5.45eV)，但影響不同。當能量密度低于1500焦每摩爾,甲烷的轉化率高于二氧化碳在相同的實驗條件下,表明在低能量密度下,系統中高能電子的平均能量很低,和大多數電子的能量接近平均甲烷碳氫鍵的鍵能,但低于二氧化碳碳氧鍵的裂解能。因此，CH4的轉化率高于CO2的轉化率。

等離子體表面處理器是一種高科技技術，作用于固體材料的表面，可以有效地進行表面改性(親水和疏水)、等離子體清洗、等離子體活化、等離子體刻蝕和等離子體沉積等應用。電源電壓:220(±10%)VAC,50/60Hz2。電源輸入保險絲:10A/250V3。加工面積:可選分段:30-35mm/45-50mm4。工作頻率:18KHz ~ 60khz。工作高壓:2KV ~ 7KV6。

表面先用氧氣氧化5分鐘，然后用氫氣和氬氣去除氧化層可同時處理多種氣體。等離子體蝕刻在等離子體蝕刻過程中，由于處理氣體的作用(例如硅被氟腐蝕)，蝕刻進入氣相。處理后的氣體和基體材料由真空泵抽提，表面連續覆蓋處理后的新鮮氣體。不想腐蝕的部件被材料覆蓋(例如在半導體工業中使用的鉻涂層材料)。利用等離子體對塑料表面進行刻蝕，并通過氧、灰的作用分析了填充混合物的分布。

二氧化硅plasma刻蝕

等離子體處理原理:以一組電極在射頻電源上，二氧化硅plasma刻蝕機器形成高頻交變電場，在交變電場的發酵下，電極間形成氣體區域，形成等離子體，而等離子體的活性則是對表面進行物理轟擊和化學反應的雙重作用，使表面被清洗的物質變成顆粒和氣態物質，經過真空放電，從而達到表面處理的目的。等離子體技術的應用:通過等離子體轟擊物體表面，可達到對物體表面進行刻蝕、活化和清洗的目的。