我們設計的低溫等離子處理設備保證了等離子的均勻分布，如何增加真空鍍鋁的附著力并在相同的處理或不同的批次中實現了具有優異再現性的工藝質量。關鍵是電極板的設計、氣體的流動、氣體的排出、設備的真空度。 (2) 電極一組平行的金屬板電極根據印刷電路板電源的正負電極交替排列，位于原始等離子體區域。等離子體的原始區域以高密度集中活性等離子體，并在同一真空室中放置多組平行電極，以容納多個印刷電路板進行同時處理。
物理反應機理是活性粒子轟擊被清理表面，真空鍍鋁層附著力使污染物從表面被清除，最后被真空泵吸走。化學反應機理是多種活性顆粒與污染物反應生成揮發性物質，然后由真空泵吸入揮發性物質，從而達到清洗的目的。我們經常使用氫氣(H2)、氮氣(N2)、氧氣(O2)、氬氣(Ar)、甲烷(CF4)等。
等離子清洗機產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電場, 用真空泵實現一定的真空度, 隨著氣體愈來愈稀薄, 分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長, 受電場作用, 它們發生碰撞而形成等離子體, 這些離子的活性很高, 其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵, 在任何暴露的表面引起化學反應。
等離子處理技術是20世紀迅速發展起來的一項新興技術，真空鍍鋁層附著力在幾個關鍵行業（微電子、半導體、材料、航空航天、冶金等）、表面改性等方面的應用具有重要意義，是一項技術。產生了巨大的經濟效益。等離子處理有很多優點，但最重要的是，處理效果僅限于表面而不影響整體性能。導管表面采用等離子法清洗、消毒、滅菌。導管表面的硅處理需要使用會造成環境污染的有機溶劑。氧等離子法使用的材料是氧氣或空氣，不會污染環境。一種新的環保表面處理方法。
如何增加真空鍍鋁的附著力
使原子和離子在與要清潔的表面碰撞之前達到最大速度。為了加速等離子體，需要高能量，從而可以增加等離子體中原子和離子的速度。需要低壓來增加原子之間的平均距離，然后再碰撞。這個距離稱為平均自由程。路徑越長，離子就越有可能撞擊要清潔的表面。等離子清洗裝置特點： 1) 采用13.56MHZ射頻電源，配備自動阻抗匹配裝置，可提供穩定的加工工藝。 2）PLC控制方式，人機界面，安全聯鎖，控制可靠，操作方便。
（C、H、O、N）+（O+OF+CO+COF+F+e）???? CO2 ↑ + H2O ↑ + NO2 + SiO2與由Si組成的玻璃纖維之間的化學反應： HF + Si → SiF ↑ + H2 ↑ HF + SiO → SiF ↑ + H2O ↑在等離子體化學反應中起化學作用的粒子主要是正離子和自由基粒子。
從器件結構的角度來看，靠近柵極的偏移側壁的寬度尺寸可以通過LDD相對于柵極的位置，或者LDD摻雜與柵極底部之間的距離來控制，如下: 增加。控制柵漏重疊容量 (CGDO)。 ） 目標。然后后主墻（MAINSPACER）變得高度集中由于源區和漏區是嵌入的，因此可以保留LDD區，同時形成自對準源區和漏區。首先在柵極上沉積一層薄膜以形成間隔物。假設薄膜沉積厚度為A，柵極高度為B，則柵極側的側墻高度為A+B。
等離子體催化的共活化用于促進甲烷更多地轉化為目標 C2 烴。等離子區、等離子余輝區、材料收集區會發生等離子非均勻催化，但脈沖電暈低溫等離子處理器在常壓下工作，導致系統內粒子密度高，碰撞概率高。自由基等活性粒子的壽命，活性粒子的壽命很短，主要研究等離子體區域的非均相催化作用。。
真空鍍鋁層附著力
